锦艺无机新材料展会邀请 | 2025年中国台湾电路板产业国际展览会

苏州锦艺新材料邀请您参与10月22-24日第26届台湾电路板产业国际展览会(TPCAShow2025）

2025 年 10 月 22 日至 24 日，第 26 届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）将在中国台北南港展览馆 1 馆启幕，锦艺无机新材（GINET）携其创新成果亮相 K-523 展位，以 “构建无机材料联接的世界” 为主题，展现其在电子材料领域的布局。

作为 “创新无处不在” 的无机材料服务商，锦艺新材此次聚焦三大核心材料品类：AI 高速材料、汽车电子材料、通讯高频材料，定位 “一站式解决方案服务商”，精准匹配电路板产业在新兴领域的材料需求 —— 从 AI 设备的高速传输适配，到汽车电子的可靠性支撑，再到通讯场景的高频性能优化，其产品矩阵覆盖了当前电子产业的核心技术方向。

这场展会是电路板及电子材料领域的年度交流平台，而锦艺新材的参与，既展现了其在无机材料领域的技术积累，也为行业提供了更适配前沿场景的材料解决方案。若您关注电子材料的创新应用，不妨前往 K-523 展位，深入了解其 “联接世界” 的材料技术与服务。

携手创新，共赴下一程精彩！  

下届展会时间：2025年10月22号~10月24号

展会地点：中国 

展会行业：电子

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