邀请函 | 兴森科技邀您共赴2025年第25届台湾电路板产业国际展览会

2025 年 10 月 22 日至 24 日，第 25 届台湾电路板产业国际展览会将登陆中国台北南港展览馆一馆（一楼、四楼），这场聚焦 PCB、SMT、Thermal、IC 封装及绿色技术的行业盛会，将汇聚电子电路领域的前沿资源。

作为全球先进电子电路方案数字制造领军者，兴森科技（股票代码：002436）诚邀各界伙伴共赴展会，其展位设于四楼 M-225。深耕行业 30 年的兴森科技，手握电子电路制造核心技术与量产能力，产品覆盖电子硬件二级封装领域，可提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案，在通信、数据中心、航空航天等多领域获得全球标杆客户信赖。

此次参展，兴森科技将携其数字化制造成果亮相 —— 展会期间（10 月 22 日 10:00 至 24 日 17:00，最后一日闭馆时间为 15:00），可前往台北南港展览馆（地址：台北市南港区经贸二路 1 号）四楼 M-225 展位，深入了解其电子电路领域的技术实力与解决方案。此外，扫描邀请函二维码还可免费领取参观证，便捷参与这场行业盛会。

这场展会既是电子电路产业的交流平台，也是兴森科技展现 “用心联接数字世界” 理念的窗口，期待在此与您共探行业新机遇。

下届展会时间：2025年10月22号~10月24号

展会地点：中国 

展会行业：电子

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