2026-02-09 14:15:13
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“2026 国际集成电路创新博览会”定于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为核心主题，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高层次交流平台。为强化会议论坛的“思想引领”作用，博览会将采用“数据前瞻+趋势分析+技术研讨”等多元形式，汇聚全球产业智慧，深化产业链上下游以及产学研用的紧密协作，为集成电路产业的创新发展提供强大驱动力。
三大模块构建全链条交流网络，全面响应产业核心诉求
本届博览会的会议论坛部分以“精准对接产业难点、前瞻指引技术路径”为宗旨，设立了“高规格行业会议+产业协同创新论坛+跨界应用论坛”三大主体架构。计划举办超过20场高质量会议及活动，构建起一个覆盖“技术攻关-产业链协作-应用落地”的全方位交流体系：
高规格行业会议包含“顶尖峰会”、“特色论坛”、“创新大赛”三大类型，紧扣产业前沿热点。开幕式暨集成电路创新高峰论坛将邀请业界顶尖院士专家及龙头企业高管，围绕“AI 赋能”、“芯云协同”、“半导体产业链供应链韧性”等关键议题进行高端对话，并同期举行战略合作签约仪式，传递产业协同的新动向。在特色论坛方面，全球集成电路产业分析师大会将召集来自25个国家的行业智库，前瞻研判2026-2030年半导体市场周期与产能规划；首届中国集成电路创新投资大会将联合头部风险投资机构，搭建“产业与资本”的对接平台，发掘算力芯片、HBM 等领域的结构性投资机会。首届中国大学生AI赋能创新创业大赛将依托校企双导师机制，吸引全国高校的优秀项目进行展示，优胜项目可获得孵化支持与就业便捷通道，助力AI创新人才从校园迈向产业界。
产业协同创新论坛深入聚焦产业链关键环节，包括半导体制造、设备、材料、零部件等，着力攻克“卡脖子”技术难题。半导体制造核心设备与零部件发展论坛将剖析光刻、刻蚀、离子注入等设备核心零部件的国产化进程及技术升级需求；先进封装与测试技术论坛则重点关注 3.5D 异质集成，探讨混合键合与 2.5D 中介层设计，并解析高性能芯片的散热优化方案；同时围绕硅光子CPO与玻璃基板的应用，阐述光学互连与低损耗材料的协同效应，助力数据中心降低延迟、提升能效；化合赋能，引领未来：化合物半导体技术创新与功率电子新纪元论坛将聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，探讨其在新能源汽车、5G通信等领域的应用适配方案；机器视觉与智能制造论坛将探索机器视觉与自动化设备的融合创新之路，推动自动化设备向高端智能化演进，促进制造业及半导体产业的高质量发展。智能工控核心部件赋能自动化设备创新论坛则聚焦自动化“感知-决策-执行”核心部件的创新链条，汇聚伺服、视觉、传感、控制平台及AI 边缘计算等领域的领先企业，联动整机制造与工艺端，解析核心部件如何协同赋予设备“智能基因”，从而构建高端制造的自主能力与产业韧性。
跨界应用论坛以“芯片设计及应用”为中心，聚焦AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技术与终端需求”的对接桥梁：中国RISC-V生态大会将解读开源架构在低功耗设备中的优化路径，推动RISC-V生态与工业控制、智能终端的深度融合；智算之源：2026芯算力创新峰会将共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构革新、设计流程变革与IP复用策略，合力突破算力瓶颈，重塑产业新生态。2026智能终端芯片生态峰会聚焦“端侧AI芯片力量”，旨在汇聚全球领先的芯片设计商、算法开发商、终端制造商与关键软件伙伴，共同探讨在架构创新、工具链协同、标准化与安全互信等核心议题上的突破之道。AI赋能消费电子创新论坛聚焦AI与消费电子融合的最新趋势、AI算力、物联网、存储等芯片技术的实用案例分享；AI安防创新应用与产业融合大会聚焦智能安防的“芯片+算法+产品+服务”创新方向，共同探索产业融合路径、破解发展难题，助力安防产业迈向智能化、生态化、自主化的高质量发展新阶段。 边缘AI与智能控制技术行业论坛旨在以国产芯片夯实边缘计算基础，通过存算协同与算法优化赋能机器的自主感知能力，推动机器人等智能体高效执行任务，最终实现边缘智能在多样化工业场景中的规模化深度应用。
展现全球产业高度，多元形式释放协同效应
本届博览会的会议论坛将突出高端化、国际化、专业化特色，打造全球半导体领域的“思想高地”。先进封装与测试技术论坛、先进材料创新发展大会等活动将引入海外顶尖技术团队，海外观众覆盖韩国、日本、美国等25个国家和地区，促进全球技术交流；全球集成电路产业分析师大会将汇聚海外高端行业智库及数十位顶级分析师，前瞻2025-2030年全球半导体市场演变趋势；每个论坛均由细分领域的权威机构承办，议题紧扣“先进制程突破”、“绿色供应链构建”等产业实际问题，避免空泛讨论。
本届博览会着力提升会议论坛的多元价值，它不仅是一场“技术盛宴”，更是一次“资源整合与战略共识”的产业盛会。无论是寻求技术突破的研发团队、进行投资布局的资本机构，还是希望拓展市场的企业代表，都能在此获取前沿趋势洞察、对接核心合作伙伴、发掘新的商业机遇。
2026 年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），诚邀全球集成电路业界同仁共赴这场以“跨界融合、全链协同”为主题的产业盛会，携手共建特色芯片生态，共同描绘产业发展新蓝图！
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