2026-04-14 19:03:03
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日本东京春季嵌入式系统博览会
展览日期： 2027年4月7日至4月9日
举办场馆： 日本东京有明国际展览中心
场馆位置： 日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展出面积： 20000平方米
参观人次： 23000 人
参展企业： 418 家
组织机构： 励展博览集团
东京嵌入式展门票详情：
| 票种分类 | 有效期 | 票价 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2027-04-07 至 2027-04-09 | 300.00 |
门票预约流程：
1. 登录中欧世界展会网相关专题页面或东京嵌入式展官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照指引填写个人资料，涵盖姓名、手机号码、证件号码等内容。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
5. 获取预约成功通知后，妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。
东京嵌入式展概况：
日本东京春季嵌入式系统博览会（简称：ESEC Spring）是日本业内最具影响力的嵌入式系统专业展会。该展会为参与者创造了深入了解EDA工具、协同设计与验证工具、软件组件、嵌入式Linux系统、嵌入式数据库、可用性解决方案、内置字体及其他软件知识产权等展品的平台。
中欧国际曾多次组织国内优秀企业前往参展！上一届日本东京春季嵌入式系统博览会ESEC Spring的展览总面积达20000平方米，汇聚了来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、美国、印度等地的418家参展商，吸引了23000名专业观众。
日本东京春季嵌入式系统博览会ESEC Spring将迎来来自汽车与运输设备、工厂自动化设备、精密与医疗仪器、通信与移动设备、家电及影音产品等领域的众多架构师与开发人员到场，并与展商展开深入的商业交流。
日本东京春季嵌入式系统博览会主要展品类别：
微处理器DSP/硬件：微处理器/微控制器、数字信号处理器、专用标准/专用集成电路、现场可编程门阵列/可编程逻辑器件、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件知识产权
EDA设计工具/系统：电子设计自动化工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：在线仿真器、仿真器、调试器、微机机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、大规模集成电路设计/验证工具等
其他：相关产品与服务
参考信息：
日本东京春季嵌入式系统博览会
Embedded Systems Expo Spring
举办国家/地区： 日本 东京
举办地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展览面积：20000平方米
观众数量：23000人
所属行业： 嵌入式展会 日本嵌入式展会
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