2026-05-23 16:04:06
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2026年11月10日至13日，德国慕尼黑国际电子元器件、材料及生产设备展览会（electronica）。作为全球领先的电子产品贸易展览会，今年的展会将重点关注人工智能等议题。从边缘人工智能到人工智能物联网（AIoT）和机器学习——在慕尼黑，创新精神、关键技术和行业专长将汇聚一堂，共同展示、探讨并进一步发展面向未来的技术。
如今，人工智能 (AI) 的应用范围十分广泛，涵盖了边缘和云端 AI、制造业中的 AI 质量控制、机器人技术以及智能出行等领域。AI 早已成为一项战略性竞争优势，帮助企业提升流程速度、精度和成本效益。然而，与此同时，企业对数据质量、IT 安全以及流程和产品集成方面的要求也在不断提高。电子行业正系统性地利用 AI 推动转型，并因此增强其国际竞争力。“这种转型在 electronica 展会上得到了充分体现。该展会汇聚了来自世界各地的顶级决策者和开发人员，并展示了整个电子价值链。”electronica 展会总监 Caroline Pannier 解释道。
半导体行业受益于人工智能热潮
近期研究证实，人工智能正在成为半导体行业增长和创新的关键驱动力。例如，凯捷咨询公司发布的《人工智能时代的半导体行业》报告显示，人工智能和生成式人工智能的广泛应用正在推高半导体需求。与此同时，下游行业预计到2026年底，芯片需求将增长29%。麦肯锡的一项研究也表明，2019年至2023年间，生产人工智能应用组件的半导体细分市场年均增长率为21%，而整个行业的年均增长率仅为6%。
边缘人工智能和人工智能物联网正在成为电子行业的关键因素
边缘人工智能 (Edge AI) 和人工智能物联网 (AIoT) 是当前的热门话题，换句话说，就是将人工智能直接应用于设备和互联系统中，这对电子行业尤为重要。这两种方法都支持在数据生成的位置（例如传感器、控制器或嵌入式系统）进行实时处理。这可以降低延迟，减轻云端负载，并提高数据隐私性、能源效率和可靠性。
与此同时，人工智能和机器人技术在工业自动化领域，尤其是在基于人工智能的质量控制领域，正变得日益重要。自动检测零部件、印刷电路板或生产过程中的微小偏差和缺陷，有助于减少废品、加快检测流程，并确保生产线更稳定地运行。另一个重点是微控制器上的人工智能：TinyML 的进步和优化的嵌入式人工智能模型使得即使在资源有限的硬件上也能提供智能人工智能功能。
通过人工智能拉近硬件和软件的距离
在electronica 2026上，英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）是人工智能领域最具影响力的参展商之一。英飞凌主要致力于开发面向智能节能设备的边缘人工智能和物联网解决方案。意法半导体则将嵌入式处理、边缘人工智能和移动应用相结合。恩智浦半导体展示了如何将面向汽车、工业物联网和通信基础设施的解决方案集成到嵌入式系统、微控制器和微处理器中。尤其是在汽车领域，重点正转向人工智能定义车辆（AIDV）：在这种车辆中，人工智能不仅优化各项功能，而且越来越多地影响车辆的感知、辅助、交互和驾驶行为。这些公司共同表明，人工智能正日益直接地集成到传感器、嵌入式系统和工业应用中。
除了半导体行业，研华科技和康创科技等传统嵌入式系统供应商也发挥着重要作用，推动着人工智能的实际应用。研华科技明确指出，其产品组合是人工智能物联网（AIoT）解决方案的基础，涵盖传感器节点、嵌入式PC、网关和物联网云平台等。康创科技则凭借其扩展的物联网、工业控制和通信解决方案产品组合，覆盖了从模块到完整系统（包括软件）的整个产品线。这两家公司正在为在工业环境中可靠、互联且可扩展地运行基于人工智能的解决方案创造必要的基础设施条件。
edge lab LIVE是一个汇聚嵌入式计算、边缘技术和物联网，以及开发者、决策者和系统架构师的平台，今年将在electronica 2026上首次亮相。它将最新的嵌入式技术与实际应用相结合，并允许参观者以交互方式体验边缘环境。
知识转移和人脉拓展
在electronica 2026上，来自约60个国家的3500家参展商将展示其前沿应用和解决方案，这些应用和解决方案正引领着全电子社会的到来。参观者可以在慕尼黑展览中心的18个展厅内，亲身了解边缘人工智能、人工智能物联网及相关主题的方方面面。此外，一系列一流的配套活动，包括CEO圆桌会议、专家讲座和交流活动等，将促进知识共享。众多论坛，例如工业物联网论坛和循环经济论坛，也将鼓励开放式讨论。同期举办的欧洲半导体展（SEMICON Europe）占据两个半展厅，将深入剖析整个半导体产业链。
下届展会时间：2026年11月10号~11月13号
展会地点：德国 慕尼黑
展会行业：电子
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