2026-06-09 18:01:03
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2026年度台北半导体展(Semicon Taiwan)定于2026年9月2日至4日在台湾台北贸易中心南港展览馆举行，为半导体产业链中的6万名专业观众与1000家参展企业搭建了宝贵的互动平台。
会刊作为展会的关键资料，通常涵盖参展商名录、展会概况、展位布局图及同期活动等信息，对参展商和参观者而言都是不可或缺的资源，有助于高效规划参展和参观行程。会刊一般包含以下内容：
参展商名录：列出所有参展企业的名称、展位号及联系方式。
展会概况：介绍台北半导体展的背景资料、规模、发展历程及行业重要性。
展位布局图：清晰展示各参展商在展馆内的具体分布位置。
同期活动：概述展会期间举办的各类论坛、竞赛及社交活动。
立即获取台北半导体展会刊
获取会刊的常见途径包括：
通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务中心或咨询台领取纸质版会刊。
通过台北半导体展的展会服务网站（中欧世界展会网）购买或预订会刊。
台湾国际半导体展览会Semicon Taiwan
展会时间：2026年9月2日至4日
举办地点：台湾台北贸易中心南港展览馆
展馆地址：台北市南港区经贸二路1号
展览面积：40000平方米
预计观众：60000人
参展企业：1000家
主办单位：SEMICON
知名参展商
国际芯片与设备巨头：ASML、应用材料、泛林研究、东京电子、科磊、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔、AMD、高通、Arm、NVIDIA、SK海力士、三星电子、日月光
先进封装与制造联盟：台积电、日月光、力成、矽品、京元电、南茂
台湾领军企业：鸿海、联发科、华硕、广达、纬创、和硕、研华、臻鼎科技、信骅科技、神盾集团
德鑫控股联盟企业：家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達、康淳、晶呈、微程式、永捷、馥鴻、台特化、新應材、印能、昱展、聯穎、精誠、昶達
G2C+联盟企业：志聖、均豪、均華、東捷
半导体设备企业：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業、易捷系統、由田新技、友威科技、技高工業
材料企业：台灣富士電子材料、達興材料、康寧、三菱化學、花王、台灣力森諾科、華立、台灣長瀨、昇貿科技
精密机械与工具机企业：亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發、騰柏、大詠城、岳崴科技、健椿工業、匠澤精密、台灣懷霖
宽能隙半导体企业：格棋化合物半导体、貝達先進材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機械
中国大陆参展企业：深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创、深圳市卓兴半导体、大连华邦化学、浙江奥博石英
台北半导体展展品范围：
半导体技术：半导体先进制程技术、半导体先进封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED制程相关设备、材料、零组件
半导体设备：厂务监控系统、微机电设备、材料、奈米技术产品、自动光学检测系统、二手设备等
参考资料：
台湾国际半导体展览会Semicon Taiwan
Semicon Taiwan
举办地区：台湾 台北
举办地址：南港区经贸二路1号
展览面积：40000平方米
观众数量：60000人
所属行业：半导体展会
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