2026-06-24 11:28:03
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近期，贸联以8.5亿美元收购Interplex Datacom，打造“连接器+线束+精密结构+大功率供电”的全品类布局，这标志着国内连接器行业在拥抱AI计算时代方面迈出了关键一步。
随着生成式AI、超算集群和计算网络的指数级扩展，高速互联已被提升至性能核心门槛的地位，不再仅仅是普通配套组件。连接器在传输速率、距离和稳定性方面的瓶颈，正成为制约整机系统吞吐量和能效提升的关键因素。
同时，当前行业正处于800G规模化商用、1.6T进入量产元年、PCIe 8.0标准落地以及CPO共封装光学技术试点应用的关键窗口期。在光电融合的大背景下，高速连接的整体格局呈现出短距离铜缆质量提升、中长距离光纤渗透、封装级光电混合集成的“光铜共生”态势。
在此背景下，高速连接器的供需格局也出现了结构性急剧变化，安费诺等巨头的产品交期不断延长，行业呈现明显的供不应求现象，这反映了AI计算需求在连接器产业中传导的强度和速度。
多品类需求激增，高速连接价值全面提升
AI计算带来的需求是当前行业周期的核心驱动力，引领了短距离高速电连接的刚性需求爆发。以英伟达Blackwell GB200/GB300服务器为例，其中的单机NVLink互联、板间背板、内存池CXL互联等场景的连接指标大幅提升。这些机柜内部的超短距离传输场景仍以铜基高速电连接器为最佳解决方案，电互联具有低延迟、无需光电转换、供电信号一体化、运维便捷和综合成本更优的不可替代性，短期内不会被光连接所取代。
在高速背板连接领域，从112Gbps到224Gbps甚至更高速度，已成为产业的长期发展主线。同时，背板层数的增加和阻抗控制精度的提升，迫使连接器在高频插损、串扰抑制及热管理能力方面实现系统性突破。
在相同机柜内的服务器之间、服务器与交换机之间的互联场景中，DAC无源高速铜缆、AEC有源电气线缆和各类板端连接器配套形成完整的线缆互联方案，是AI机柜内部横向互联的主流方案，并与头端配套的高速连接同步放量。
从机箱核心的高速背板，到层间板对板、夹层连接器，再到供电配套CPC、对外高密度I/O接口，配合DAC/AEC高速铜缆，高速连接全链条各细分品类需求都十分旺盛。
车载和工业场景的升级，为高速连接带来了第二条增长曲线。车载高速连接需求正加速渗透，智能驾驶域控与舱内多屏互联推动Fakra、HSD、以太网连接器用量激增。根据智研数据，车载高速连接市场年复合增长率超过25%。
工业领域因机器视觉、实时控制等场景对带宽和延迟的严格要求，推动了高速运动控制总线、工业以太网接口连接器加速迭代。其技术演进路径与AI计算驱动的高频、高密、低损耗逻辑高度一致。在工业场景持续的智能化转型升级中，这一发展路线持续推动着高速高可靠连接需求增长。
光电融合，分层场景下的技术演进
光电融合是高速连接技术演进的必然方向，其中包含大量根据场景按距离、功耗、成本与可靠性进行分层技术部署。连接器作为光电融合的关键物理接口，其核心价值在于精准适配不同层级的互联需求：短距离以高速铜互联为主，中距离引入AEC与硅光集成方案，长距离则依赖光模块与可插拔光连接器。
MPO多芯光纤连接器作为高速光模块的标准配套器件，正迎来需求爆发。随着光模块从800G向1.6T代际升级，MPO连接器从8芯/12芯向16芯及更高密度演进，成为未来高密度光互联的核心枢纽。全球MPO市场规模预计将从2023年的18亿美元增至2029年的61亿美元，年复合增长率达22%。
随着数据传输速率从100G向400G、800G、1.6T、3.2T乃至12.8T及以上升级，共封装光学（CPO）作为终极方案对连接的需求会更高。CPO配套的电光混合连接器件，需要同时完成高速电信号供电、光信号精密耦合和电磁屏蔽隔离，既要规避高频电路对光路的电磁干扰，又要兼顾散热与微型化。这种技术跨越材料、光学、电磁和封装多学科，是未来高端高速连接的核心蓝海赛道。
高速连接的光电融合时代机遇
正如年初Molex对连接器产业的预测，AI高速互联、CPO、超小尺寸下更高可靠性的连接技术等趋势正重塑连接器的价值维度。连接不再仅是物理通路，更是计算流动节点和系统稳定的关键锚点。
在光电融合浪潮下，高速连接器行业正式迈入技术变革的黄金周期。AI计算的爆发为赛道打开了长期成长空间，而从铜基高速电连接到光电混合集成的技术协同，既是挑战，也是本土产业链实现突破的历史性机遇。
紧跟前沿发展风向，锚定连接器产业新周期的技术重心，elexcon 2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，依托elexcon、CIOE、IICIE三展联动的超级展示平台，打造电子元器件与嵌入式专展。
展会精准聚焦连接器高速化前沿，设立“高速连接与连接器专区”，汇聚步步精、硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏鑫达、万达、五盈等众多连接器厂商，集中展示AI数据中心高速电互联、AI数据中心高速光互联与光电融合方案、AI服务器电源管理与热管理连接、智能网联汽车高速互联、AI终端微型/柔性连接技术、工业与储能可靠连接等前沿方向的技术成果。
此次三展联动，为elexcon高速连接与连接器专题展区注入了强大的“光”基因。专区不仅汇聚连接器产业核心资源，更打破了传统电子展的边界，将光领域前沿技术与高速互联需求无缝对接，集结了“光进铜退”趋势下的最新成果。
“高速连接与连接器专区”在34万平方米超级规模、24万+专业观众、5000+展商的大展平台上，助力AI时代大湾区连接器产业创新！
如果您是电子元器件、边缘AI与嵌入式系统、芯片、存储、功率与电源、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！
参考资料：
深圳国际嵌入式系统展览会
ELEXCON
举办地区：广东深圳
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：30000㎡
观众数量：60000人
所属行业：嵌入式展会
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