2026-07-12 09:08:26
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全球半导体产业正经历深刻变革，日本作为半导体设备和材料领域的传统强国，正加速构建自主可控的产业链生态。2026年东京半导体展览会的举办恰逢全球芯片供应链重构的关键时期，日本政府推出的“半导体振兴战略”已进入实施阶段，相关投资预算超过3万亿日元，旨在强化本土制造能力并吸引国际企业参与。
从产业趋势来看，先进封装技术和异构集成正在成为行业新增长点。据行业分析机构预测，2025年全球先进封装市场规模将突破500亿美元，年复合增长率超过10%。日本在半导体材料领域占据全球约50%的市场份额，在光刻胶、高纯度化学品等关键材料上具有不可替代的竞争优势，这为展会期间的商务对接和技术交流提供了坚实基础。
值得注意的是，随着人工智能和自动驾驶对高性能芯片需求激增，日本半导体产业正从传统消费电子向汽车电子、工业自动化等新兴领域转型。展会期间预计将有超过20场专题技术研讨会和闭门商务洽谈活动，聚焦于3D NAND、SiC功率器件以及量子计算等前沿技术方向。
展览日期：2026.12.09 - 12.11
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：35000平方米
参观人次：67613人
参展企业：752家
组织机构：SEMI
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日本东京半导体展览会 展出内容：
半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
参考信息：
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：35000 ㎡
观众数量：67613 人
所属行业：半导体
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