2026-07-15 10:16:03
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2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安）将同期举办第27届CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展。
这三大展会共同覆盖了从材料、芯片、封装、存储、光互连到终端应用的完整生态系统，真正实现了AI算力产业链的“一站式参观、一站式对接、一站式合作”。
CIOE中国光博会
随着AI算力需求的持续增长，高速互连已成为数据中心最核心的基础设施。本届CIOE中国光博会将重点展示1.6T/3.2T高速光模块、CPO/LPO/XPO解决方案、OCS全光交换机、硅光PIC芯片、VCSEL、EML激光器、光纤光缆、光芯片制造设备及光模块测试设备等。
展会汇聚了3M、Broadcom、Cisco、Corning、Marvell、Coherent、Keysight、Viavi，以及海思、光迅、新易盛、华工正源、长飞、烽火、新华三、锐捷等众多国内外知名企业，共同展示光通信产业的最新技术成果。
IICIE国际集成电路创新博览会
如果说高速光互连是AI算力网络的“高速公路”，那么先进制造与先进封装就是整个产业发展的基石。本届IICIE将集中展示半导体材料、晶圆制造设备、光刻设备、SOI硅片、先进封装、CoWoS、SoIC、TSV、光电共封装（CPO）等关键技术。
展会汇聚了上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沪硅产业、安集科技等众多产业链企业，为光通信、AI芯片及高性能存储提供完整的制造支撑。
与此同时，大会还将打造AI+高性能算力专区、RISC-V生态专区等特色板块，进一步完善国产AI芯片生态。
elexcon深圳国际电子展
AI不仅需要芯片，更需要高性能电子系统。作为电子与嵌入式领域的重要平台，elexcon重点聚焦AI服务器、高速存储、AI存储芯片、嵌入式AI、高速连接器、电源、功率器件、工业电子及AI终端应用等。目前，长江存储、ARM、研华、SEGGER、康盈半导体、德明利等企业都将展示其最新产品。
IICIE与elexcon形成“芯片+系统”的协同效应，而CIOE则补足了高速光互连能力，三大展会共同构建了完整的AI算力生态。从芯片设计、制造、封装，到服务器、数据中心，再到高速光通信，一次参观即可全面了解AI产业的完整技术路线。
五大论坛，洞察AI产业未来
展会同期还将举办多场高规格论坛，覆盖AI算力全产业链的热点方向，包括：
AI时代高速光传输技术创新论坛
AI算力集群光互连技术发展论坛
光电融合技术与产业发展论坛
先进封装与测试技术论坛
AI算力时代CPO与光电异构集成技术论坛
SiP China第十届系统级封装大会
论坛将围绕高速光模块、硅光、CPO、HBM、先进封装、光电融合、低功耗算力网络等热点议题展开深入交流，为行业提供最新趋势研判与技术分享。
一次参观贯通AI产业全链
相比传统的单一行业展会，本届三展联动的最大价值在于打破产业边界，实现跨领域协同。无论是寻找供应商、拓展客户，还是了解行业趋势、布局未来技术方向，这都将是一场不可错过的产业盛会。
2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），一证畅逛三展，全面链接AI算力产业链，共赴光电、芯片、电子融合发展的新未来。
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