第十四届中国（西部）电子信息博览会拉开帷幕

据人民网成都7月16日电 （赵祖乐）报道，7月15日，第十四届中国（西部）电子信息博览会开幕大会暨2026成渝地区电子信息产业生态合作大会在成都高新区正式启动。作为2026年亚太经合组织（APEC）数字周的配套活动之一，本届博览会现场设立了五大特色展区，并围绕六大核心领域，探索市场突破机遇，分享前沿发展理念，并深入探讨生态合作模式。

中国（西部）电子信息博览会组委会秘书长陈雯海在开幕式上指出，成渝地区电子信息先进制造集群规模已突破2万亿元，成为全国首个跨省域的国家级先进制造业集群，拥有超过2000家规模以上电子信息制造企业，形成了庞大的本地采购需求和健全的产业配套体系。在他看来，成渝地区已从电子信息产业的“西部腹地”转变为“产业高地”，正承担越来越多的国家战略任务，期望本届博览会能成为技术创新引领、商贸洽谈对接和生态协同共建的平台，推动我国电子信息产业迈向更高水平。

开幕大会上，中国科学院大学博士生导师、中科院成都信息技术股份有限公司副总经理钟勇发布了中科信息AI创新成果及项目合作需求。钟勇介绍，中科信息是中国科学院在西部地区唯一的数学计算机研究机构，公司于2017年在创业板上市，是全国中央所属264家转制研究所中唯一实现上市的单位。

现场，钟勇发布了包括智能视频行为分析系统、VIN码检测系统、智能边缘网关产品、全数据质量决策系统、智能控制一体化平台、管道应急抢险辅助调度平台、智能建造机器人、高端会议AI音频设备等在内的新成果和合作需求。“希望通过本次大会与各合作伙伴实现良好对接，共同挖掘AI发展的新机遇，合力培育新质生产力。”钟勇补充道。

开幕大会还汇聚了众多学术专家和行业代表。重庆邮电大学党委常委、副校长李章勇，成都天马微电子有限公司副总经理彭华明，路维光电技术研发总监、成都公司副总经理郑宇辰，中电港创新产品中心副总经理朱荣威，中国移动AI+新型工业化研究院电子信息行业高级专家王连峰，飞书AI解决方案专家张济麟等围绕热点话题发表了演讲，分享了各自的前沿洞察与实践经验。

作为成渝地区电子信息产业的标杆性盛会，展会依托成渝电子信息万亿产业集群优势，采用“1+3+N”模式进行立体化布局：“1”场开幕大会引领行业趋势，“3”项全国性电子制造技能大赛比拼专业实力，“N”场产业对接、技术研讨和生态主题分论坛，全面覆盖通信、半导体、射频、智能制造、AI创新等领域，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体的产业交流平台。

本届电子信息博览会规模空前，展览面积约2万平方米，汇聚了成都、天马微电子、华力微电子、西部半导体平台、优利得、电科思仪、常衡机电、锡圆、华工激光、科达嘉、金升阳、一博科技等300余家企业参展。除众多知名企业外，现场还将举办10余场高水平专业论坛与行业赛事，带来知识与技能的碰撞。

依托成渝电子信息万亿产业集群优势，本届展会搭建了“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体的产业交流平台。在展区设置方面，博览会规划的五大专业特色展区完整覆盖了电子信息全产业链的核心环节。

为弘扬工匠精神、夯实产业技能人才储备，博览会同步举办了3大专业行业技能赛事。赛事包括第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛，面向一线工程师、技术技工和职业院校学生开放报名。赛事将考核精密焊接、电路板维修、线束工艺等核心实操能力，搭建技能比拼、人才选拔和行业交流平台，为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。

展会同期配套了10余场高规格专题会议，覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造6大核心技术领域，并同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛，全面贯通成渝电子信息产业产、学、研、用、技的协同生态。

本届电子信息博览会将持续至7月17日。

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