2026年中国北京国际半导体展览会展位预定流程，一步一步教你操作

在全球数字化转型与AI算力需求爆发的双重驱动下，中国作为全球最大的集成电路消费市场，其产业生态的自主化与国际化进程正步入深水区。2026年北京国际半导体展览会不仅是一个产品展示平台，更是观察中国半导体产业链韧性、技术突破与资本流向的关键窗口。在当前地缘政治博弈加剧的背景下，展会所强调的“开放发展，合作共赢”理念，折射出中国在寻求技术自主的同时，依然致力于维护全球供应链稳定的战略定力。

值得注意的是，本届展会同期举办的投融资论坛与RISC-V创新应用论坛，精准回应了行业两大核心痛点：一是国产替代从“能用”向“好用”跃迁中所需的资本耐心；二是架构创新作为突破传统生态壁垒的潜在路径。据行业白皮书预测，2026年中国半导体市场规模有望突破2.5万亿元，其中车规级芯片与AI算力芯片的复合增长率将超过30%，这为参展企业提供了明确的商业化锚点。展会中600家参展商与2.6万名专业观众的聚集，本身即是产业密集协作网络的一次高强度压力测试。

展望未来，随着北京“集成电路双创平台”等基础设施的完善，展会可能逐步从交易撮合进化为技术标准与产业规则制定的策源地。对于参展商而言，展位预订仅是第一步，如何借助这一节点，深度融入由中国主导的产业链协同创新体系，才是决定其能否抓住下一轮增长周期的关键。

中国北京国际半导体展览会

展览日期：2026.11.12 - 11.14
场馆位置：北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
展出规模：40000平方米
参观人次：26000人
参展企业：600家
组织机构：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

展位预订流程：

（1）展会筛选：结合企业需求，选择正规、适配的展会；
（2）位置选定：确定意向展位，确认位置参数及曝光效果；
（3）提交申请：填写预定申请，提交相关资质材料；
（4）主办方审核：审核通过后，确认展位及相关细节；
（5）合同洽谈：重点洽谈合同条款，尤其是审查核心内容；
（6）合同签订：双方确认无误后，签订正式书面合同；
（7）费用支付：按合同约定支付相关费用；
（8）参展筹备：提交资料、搭建展位、安排物流及人员；
（9）现场参展与撤展：规范操作，完成参展及撤展流程。

中国北京国际半导体展览会展会概况：

中国北京国际半导体展览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。中国国际半导体展IC China在成功举办的基础上，在工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。

中国北京国际半导体展览会IC China企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

中国北京国际半导体展览会IC China将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。

中国北京国际半导体展览会展出内容：

半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料

IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

集成电路终端产品

半导体光电器件

半导体分立器件产品与应用技术

参考资料：

中国北京国际半导体展览会   IC China

举办地区：北京市
举办地址：北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
展览面积：40000 ㎡
观众数量：26000 人
所属行业：半导体

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。