2026-07-31 09:38:43
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在全球半导体产业经历周期性调整与结构性变革的关键节点，中国集成电路市场规模已连续多年稳居全球第一，年消费额占全球比重超过三成。作为展示科技前沿成果的国家级平台，本届高交会半导体与集成电路展的举办，不仅是技术产品的集中陈列，更被行业视为观察中国芯片产业自主化进程与对外开放格局的重要窗口。在外部环境复杂多变、技术竞争日趋激烈的背景下，展会的如期举行本身即传递出产业界深化协同、共谋破局的强烈信号。
从产业纵深来看，本届展会折射出中国半导体产业链正在发生三个显著转变：一是从单点技术突破转向材料、设备、设计、制造、封测的全链条协同创新；二是从终端应用拉动转向应用牵引与技术驱动双轮并进，尤其是AI大模型带来的算力需求激增，正为国产高端芯片创造前所未有的市场验证机会；三是从区域集聚向生态化布局演进，粤港澳大湾区凭借扎实的电子信息制造业基底和活跃的创投资本，正加速形成半导体产业的创新策源地和人才蓄水池。深圳作为中国电子信息产业的“第一城”，其集成电路产业规模占全国比重持续提升，本届展会的高人气与高成交意向，从侧面印证了这一产业格局的深层演变。
展望未来，随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，半导体产业的技术迭代周期将不断缩短，开放合作与自主创新并行将成为行业的主旋律。展会所搭建的交流交易桥梁，能否持续转化为产业链上下游的实质性协同成果，将很大程度上影响中国在全球半导体版图中的位势抬升速度。
展览日期：2026.11.26 - 11.28
场馆位置：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展出规模：142000平方米
参观人次：451000人
参展企业：3349家
组织机构：中国商务部、科技部、工信部
门票预订步骤：
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深圳高交会半导体与集成电路展展会概况：
深圳高交会半导体与集成电路展（CHTF）作为半导体与集成电路领域的重要盛会。此次展会汇聚了国内外众多半导体与集成电路行业的领军企业，共同展示最新的技术成果、产品及应用解决方案，为全球半导体产业的创新发展注入了新的活力。
高交会与广交会、进博会同为中国三大国家级展会。高交会面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的高平台站位，为促进全球科技创新发展贡献中国智慧。高交会经国务院批准，自1999年以来，是科技强国的重要组成部分。作为我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁，得到国家领导人高度关注。
展会现场，各大参展商纷纷亮出了自家的“看家本领”。从IC设计、芯片制造到封装测试，从半导体材料、电子元器件到集成电路应用，各个环节的技术和产品都展现出了极高的创新性和实用性。特别是人工智能芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片等前沿产品，更是吸引了众多观众的目光。
深圳高交会半导体与集成电路展（CHTF）展会不仅吸引了来自全球的参展商和观众，还举办了多场高端论坛、技术研讨会和商务对接活动，为参会者提供了丰富的交流平台和合作机会。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体与集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业的发展对全球产业格局产生了深远影响。本次展会的成功举办，不仅展示了中国半导体产业的创新实力和发展成果，也为全球半导体产业的交流合作提供了重要平台。
参考来源：
举办地区：深圳市
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：142000 ㎡
观众数量：451000 人
所属行业：半导体
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