2026年德国半导体展览会（SEMICON EUROPA）电子会刊

2026年德国半导体展（SEMICON EUROPA）定于2026年11月10日至13日在德国慕尼黑新国际博览中心盛大开幕，为半导体领域的18900名专业观众与350家参展企业搭建了珍贵的沟通桥梁。
会刊作为展会不可或缺的参考资料，通常涵盖参展商名录、展会概况、展位分布图及各类同期活动信息，无论对参展商还是观众而言，都是极具价值的实用工具，有助于合理规划参展及观展行程。会刊内容一般包括：
参展商名录：详列德国半导体展所有参展企业的名称、展位编号及联系方式。
展会概况：介绍展会的背景资料、整体规模、发展历程及其行业影响力。
展位分布图：清晰标注各参展商在展馆内的具体位置。
同期活动：呈现德国半导体展期间举办的各类论坛、赛事及专题活动。
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获取德国半导体展会刊的途径主要有以下几种：

通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场服务台领取纸质版会刊。
通过德国半导体展展会服务网站（中欧世界展会网）进行购买或预订。

德国慕尼黑半导体展览会

展会时间： 2026.11.10-11.13
举办展馆： 德国慕尼黑新国际博览中心
展馆地址： Messegelände, 81823 München
展览面积： 20000㎡
观众人数： 18900 人
参展商： 350 家
主办单位： SEMI

德国慕尼黑半导体展览会展品范围：

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等

IC产品与应用技术：半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等

知名参展企业

国际半导体设备及材料领军企业：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，工程副总裁出席）、GlobalFoundries（美国/德国，总经理出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）

半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）

焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，荣获创新奖）

智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，荣获创新奖）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）

检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）

研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠性电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析机构）

其他知名参展商：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）

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参考资料：

德国慕尼黑半导体展览会

SEMICON EUROPA

举办地区： 德国 慕尼黑

举办地址：Messegelände, 81823 München

展览面积：20000㎡

观众数量：18900人

所属行业： 半导体展会 德国半导体展会

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