德国斯图加特焊接展 Asyril将携PYK+亮相Bondexpo 2026

据展会官方消息，Asyril GmbH将参加Bondexpo 2026，展位位于6号馆6201。作为柔性送料与图像处理领域的专业企业，Asyril将在本届展会上展示其面向自动化生产的前沿解决方案，并邀请观众现场交流洽谈。

Asyril的产品与服务覆盖送料技术和输送技术，能够为客户提供完整的定制化送料系统。其灵活的送料系统集成了图像处理功能，可适应多种复杂零件形态。此外，公司还提供用于测量和测试的图像处理系统，以及面向小零件的检测和分拣系统，并支持用户自定义配置的通用图像处理平台。

本次展会的重点展品是PYK+系统。这是一款将基于人工智能的视觉识别与集成振动重新定位系统相结合的料箱抓取解决方案，部署简便，可轻松适配任意机器人。PYK+提供两种不同型号，以满足不同场景下的料箱抓取需求，帮助客户实现稳定可靠的拾取作业，有效提升生产效率和自动化水平。

展会期间，Asyril还将于2026年10月7日9时40分至10时20分在6号馆论坛区发表演讲。演讲主题为“Asyril – Die moderne Art Schüttgutteile zu vereinzeln”，即“Asyril – 现代散装零件分离方法”，由公司代表Christian Körner主讲。届时观众可深入了解Asyril在散料处理领域的最新技术与实战经验。

Asyril GmbH总部位于德国奥芬堡，长期专注于精密送料、机器视觉与自动化集成，业务覆盖欧洲及全球市场。此次参展Bondexpo 2026，公司将重点展示如何利用智能视觉与振动送料技术解决小零件自动上料和分拣中的共性难题，为粘合、密封、灌装等工艺提供配套支持。

Bondexpo是国际粘合技术专业展会，聚焦通过粘接、浇注、密封和发泡等方式实现连接与结合的工艺挑战。作为该领域的重要展会平台，Bondexpo吸引了大量来自汽车、电子、医疗等行业的专业观众。Asyril的参展也进一步丰富了展会在自动化送料与检测技术方面的展示内容。

观众可前往6号馆6201展位参观Asyril的现场演示，并与技术团队探讨具体应用需求。展会期间，展商还将提供一对一的商务洽谈机会，方便客户深入了解PYK+及其他产品在实际生产中的集成方式。有关预约参观和洽谈的具体安排，可关注展会官方渠道发布的信息。

下届展会时间：2026年10月06号~10月08号

展会地点：德国 斯图加特

展会行业：焊接

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