日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)线上展位预约流程及操作步骤

2026-08-15 13:38:56

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全球半导体封装产业正经历从传统“后道工序”向高附加值技术节点的关键转型。随着人工智能、自动驾驶与高性能计算对芯片集成度要求急剧攀升，先进封装已超越制程微缩，成为提升系统性能的核心路径。在此背景下，深耕于传感器与IC封装垂直领域的专业展会，其行业风向标意义愈发凸显。

值得关注的是，日本在半导体材料、精密设备及高端封装领域长期占据全球供应链关键位置，而近年来本土半导体产业复兴计划与海外先进制程产能的落地，正催生新一轮设备更新与工艺升级需求。对于有意拓展东亚高端制造市场的企业而言，展会不仅是获取订单的平台，更是观察日本封装技术路线、对接本土供应链资源的战略窗口。

展望2027年展会，预计先进封装设备国产化替代进程加速与在日设厂服务本地客户的协同布局，将成为参展企业规划的核心考量。行业普遍预测，未来五年全球先进封装市场规模将保持两位数复合增长率，提前锁定核心展会资源与优质展位位置，对于抢占市场先机具有重要的前瞻意义。

日本东京IC与传感器封装技术展览会

展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：16000平方米
参观人次：18240人
参展企业：375家
组织机构：励展集团

展位预订步骤：

（1）展会调研：确认展会主题、规模、受众，匹配企业参展需求；
（2）选位规划：结合预算和参展目标，选择合适位置（优先高曝光位）；
（3）提交申请：填写预定申请表，确保信息真实准确；
（4）资质审核：配合主办方提交相关材料，等待审核通过；
（5）合同签订：核对费用、配置、退改等条款，签订正式合同；
（6）费用支付：按约定支付定金及全款，保留相关凭证；
（7）资料提交：提交参展所需各类资料，配合主办方审核；
（8）展位筹备：完成搭建、展品运输、人员安排；
（9）现场参展：按时报到领证，规范开展展示；
（10）撤展结算：按时撤展，结清押金及相关费用。

日本东京IC与传感器封装技术展览会展会概况：

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

日本东京IC与传感器封装技术展览会