2027年日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)观展指南

在全球制造业加速向轻量化、多功能化转型的背景下，胶粘剂与接合技术已从辅助工艺升级为决定产品性能的关键环节。据行业研究机构统计，全球胶粘剂市场规模预计在2027年将突破700亿美元，其中亚太地区贡献超过四成增量，而日本凭借在精密制造和材料科学领域的深厚积累，始终占据高端胶粘剂技术输出的核心位置。

值得关注的是，本届展会所处的产业周期正经历深刻变革——新能源汽车的轻量化需求、半导体封装的高精度要求以及消费电子微型化趋势，共同推动胶粘剂技术从单一的材料性能竞争，转向“材料+设备+工艺验证”的一体化解决方案比拼。日本企业在高耐热性结构粘接、异种材料接合等细分领域的技术壁垒，使其展会成为观察下一代制造工艺风向的重要窗口。对于正在推进产线升级和材料迭代的专业观众而言，这类垂直展会的价值已超越单纯的采购对接，更承载着技术路线研判与合作伙伴筛选的双重功能。

从产业协同视角看，中日两国在胶粘剂及接合设备领域的互补性正持续增强：中国的应用市场规模与迭代速度，叠加日本的精密材料研发与工艺积淀，构成了亚太供应链中极具活力的合作组合。在碳中和目标驱动下，低VOC环保型胶粘剂与节能接合工艺的展示比重逐年提升，预计本届展会将进一步放大人机协作与数字化质量追溯等技术在产线落地中的实践价值。

日本大阪胶粘剂展览会

展览日期：2027.05.11 - 05.13
场馆位置：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展出规模：16000平方米
参观人次：20500人
参展企业：300家
组织机构：励展集团

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日本大阪胶粘剂展览会展会概况：

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）是日本东部最大规模、最具影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）上届展会总面积16000平方米，参展企业300家均来自中国、中国台湾、韩国、英国、俄罗斯、德国、意大利、美国、巴西等，参展人数达20500人。

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

日本大阪胶粘剂展览会展出内容：

胶粘材料：胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术：激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析：粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等

粘合接合相关设备：镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等

参考来源：

日本大阪胶粘剂展览会   Adhesion & Bonding Expo

举办地区：大阪
举办地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展览面积：16000 ㎡
观众数量：20500 人
所属行业：胶粘剂及密封剂

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