2026年美国半导体展(Semicon West)将展出哪些亮点？

2026-08-18 18:00:07

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备受行业瞩目的美国半导体展(Semicon West)定于2026年10月13日至15日在美国旧金山莫斯克尼会议中心盛大举行，届时将为半导体领域的29000名专业观众与670家参展企业搭建起一座高质量的沟通桥梁。
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美国国际半导体博览会概况

展会时间： 2026.10.13-10.15
展馆地点：美国旧金山莫斯克尼会议中心
展馆详细地址： 747 Howard Street San Francisco, CA 94103 USA
展出面积： 35000平方米
预计观众： 29000 人次
参展企业： 670 家
主办机构：国际半导体设备与材料协会

美国半导体展展品范围一览：

半导体材料类：单晶硅、硅晶圆、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

半导体设备类：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

IC产品与应用技术：半导体光电器件；半导体分立器件产品及应用技术；IC产品与技术、IC测试方案与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等

美国国际半导体博览会全方位呈现了产业前沿产品、技术及相关设备，凭借其广泛的展出范围与专业细致的服务，已成为行业决策者高度认可的专业展会。

部分重量级参展商

国际知名企业：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软（Microsoft）、西门子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企业（HPE）、Ciena、Rigetti

设备领域龙头企业：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蚀、薄膜、先进封装）、拓荆科技（PECVD、ALD、SACVD、混合键合）、微导纳米（ALD）、盛美上海（清洗、涂胶显影）、芯源微（涂胶显影）

量测检测领域企业：中科飞测（膜厚、OCD、缺陷检测）、精测电子（膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡）

封装测试领域企业：华峰测控（SoC测试）、金海通（分选机）、光力科技（划片机）、耐科装备（封装成型设备）、德龙激光（激光设备）

材料及零部件企业：安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子

EDA及设计服务企业：华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份

其他知名企业：迈为股份（光伏跨界半导体封装）、奥特维（光伏跨界半导体封装）