2026年美国国际半导体展览会(Semicon West)观展须知:举办时间、展馆位置及门票费用
2026-08-18 20:04:07
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美国国际半导体博览会
展会日期: 2026年10月13日至15日
展馆地点: 美国旧金山莫斯克尼会议中心
场馆地址: 747 Howard Street San Francisco, CA 94103 USA
展出面积: 35000平方米
预计观众: 29000人次
参展企业: 670家
组织方: 国际半导体设备及材料协会
美国半导体展门票详情:
| 票种 | 使用时段 | 票价 |
|---|---|---|
| 全程通票 | 2026年10月13日至15日 | 1000.00 |

门票申请流程:
1. 打开世界展会网对应展会页面或美国半导体展官网。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮,跳转至预约界面。
3. 按提示填写个人资料,包含姓名、联系方式、证件号码等信息。
4. 核对信息无误后提交预约请求。
5. 预约通过后,请妥善保留短信、微信或邮件中的确认凭证。
参展价值解析:SEMICON West美国国际半导体展
美洲地区规模最大、影响力最强的半导体行业盛会:SEMICON West由国际半导体设备及材料协会(SEMI)主办,是全球半导体领域旗舰级展会,被誉为行业“方向标”。展会展出范围覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备、材料等完整产业链,每年吸引全球顶尖企业、行业领袖与技术专家齐聚旧金山。
全产业链一站式展示与交流平台:展会内容涵盖半导体制造设备(晶圆处理、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗检测等)、半导体材料(硅晶圆、光刻胶、特种气体、靶材、封装材料等)、IC产品与应用技术、测试与封装测试设备、零部件及配套等全产业链环节。无论传统制程还是先进封装,参展商均可实现从技术展示、品牌推广到商务洽谈的全方位对接。
精准对接全球核心买家和产业链资源:上一届展会共有670家参展企业来自35个国家和地区,吸引29000名专业观众,覆盖38个国家和地区。观众包括芯片制造商、设备材料供应商、研发机构、投资方及产业链决策人士。参展商有机会直接面向全球最具采购实力的客户群,实现高效商务对接与市场拓展。
对中国企业的特有价值——进军北美及全球市场的关键跳板:SEMICON West是中国半导体企业进入北美市场、对接国际客户、展示自主技术的核心舞台。展会期间,国内厂商在刻蚀、薄膜、清洗等领域快速突破,量测检测、涂胶显影、离子注入等环节正从无到有实现跨越,头部平台型企业持续完善布局,2026至2027年将成为国产化率显著提升的重要窗口期。中国企业可借此平台对接全球高端采购商,抓住“AI芯片与先进制造”双重发展契机。
前沿技术与行业趋势的观察窗口:展会释放出清晰信号——AI驱动存储扩产、先进逻辑制程放量、先进封装需求激增,三大主线共同带动半导体设备行业步入高速增长阶段。HBM、CoWoS、3D堆叠等先进封装技术加快普及,推动混合键合、TCB、激光切割、薄膜沉积等新型工艺设备的爆发式需求。展会同期举办多场高端会议与研讨活动,IBM、AMD、微软、西门子等领军企业代表将共议前沿技术方向。
高端论坛与行业资源深度融合:展会期间将举办“未来计算”等高端论坛,讨论AI驱动的高能效计算体系,嘉宾来自斯坦福大学、AMD、IBM、微软、西门子等顶尖机构。参展企业可第一时间掌握半导体行业政策动向、技术标准和市场趋势等关键情报。
重点展商概览
国际业界巨头:安森美(onsemi)、恩智浦(NXP)、微芯科技(Microchip)、英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软(Microsoft)、西门子(Siemens AG)、默克(Merck KGaA)、惠普企业(HPE)、Ciena、Rigetti
设备领域领军者:北方华创(刻蚀、薄膜、清洗、CMP)、中微公司(刻蚀、薄膜、先进封装)、拓荆科技(PECVD、ALD、SACVD、混合键合)、微导纳米(ALD)、盛美上海(清洗、涂胶显影)、芯源微(涂胶显影)
量测检测领域代表:中科飞测(膜厚、OCD、缺陷检测)、精测电子(膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡)
封装测试领域厂商:华峰测控(SoC测试)、金海通(分选机)、光力科技(划片机)、耐科装备(封装成型设备)、德龙激光(激光设备)
材料及零部件供应商:安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子
EDA及设计服务企业:华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份
其他相关企业:迈为股份(光伏跨界半导体封装)、奥特维(光伏跨界半导体封装)
美国半导体展会概况:
美国国际半导体展览会(Semicon West)目前已发展为全球影响力卓著的半导体工业设备展会。上一届Semicon West众多国际大厂和行业龙头均在展会现场亮相。展会的实际效果与观众评价充分确立了其在行业中的领先国际贸易展会地位。诚邀国内相关产品制造商、供应商、经销商、进出口商及政府部门和行业协会积极参与。
作为北美半导体行业的年度顶级盛事!美国国际半导体展览会(Semicon West)不仅是硅谷的门户,更是全球半导体设计、资本创新与尖端研发的核心地带,也是连接全球微电子全产业链与美国本土尖端技术的最高级别贸易平台。
美国国际半导体展览会(Semicon West)将深度聚焦“AI时代的硅谷协同:从设计到制造的闭环”,重点促进高性能计算HPC、2nm及以下先进制程、光电集成以及下一代异构封装技术的国际贸易。展会旨在帮助中国企业精准对接NVIDIA英伟达、Apple苹果、Intel英特尔等硅谷巨头的研发总部,深入参与北美乃至全球半导体技术链的重构。
美国国际半导体展览会(Semicon West)将汇聚来自美国、日本、德国、中国、荷兰等50多个国家和地区的约670家以上顶级参展企业。现场科技大咖云集,包括全球设备三巨头Applied Materials应用材料、ASML阿斯麦、Lam Research泛林集团。此外,设计软件领军者Synopsys新思科技、Cadence楷登电子以及芯片巨头NVIDIA、Intel、AMD将展示其面向2027至2030年度的全生态技术路线图。
中欧国际以创新科技和服务体验为核心理念,获得广泛赞誉。多年来,中欧国际持续为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。美国国际半导体展览会(Semicon West)将集中呈现半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易窗口。

美国国际半导体展览会展品范围:
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
IC产品与应用技术:半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;集成电路终端产品等


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参考信息:
美国国际半导体展览会
Semicon West
举办地区: 美国 旧金山
举办地址:747 Howard Street San Francisco, CA 94103 USA
展览面积:35000㎡
观众数量:29000人
所属行业: 半导体展会 美国半导体展会
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