2027年日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)门票购买方式
2026-08-30 14:08:09
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全球半导体产业正处于深度调整期，先进封装与传感技术的融合创新已成为驱动算力突破的关键引擎。据行业机构统计，2026年全球先进封装市场规模已突破440亿美元，复合年增长率保持在10%以上，远超传统封装领域。在这一背景下，日本作为半导体材料与设备的重要输出国，其封装技术展会的行业风向标意义愈发凸显，预计2027年展会将吸引更多来自亚洲及欧美地区的专业决策者参与。
本届展会的组织方励展集团深耕日本市场多年，其专业会展运营能力确保了展会在垂直领域的权威性与影响力。值得关注的是，东京有明国际展览中心所处区域已形成成熟的会展产业集群，周边配套交通与商务设施完善，为跨国参展商和采购团提供了高效便捷的商务对接环境。相较欧美同类展会，该展会更侧重于量产技术与工程化解决方案的展示，这一差异化定位使其成为观察亚洲半导体制造链演进脉络的重要窗口。
展望未来，随着边缘计算、AIoT设备及汽车电子对高密度封装需求的持续攀升，IC与传感器封装技术展将不仅是产品展示的平台，更将成为全球封装技术路线图协同共建的关键节点。
展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：16000平方米
参观人次：18240人
参展企业：375家
组织机构：励展集团
门票预订指引：
1. 登录日本东京IC与传感器封装技术展览会官网或中欧世界展会网相关页面。
2. 选择 “门票预约” 或 “立即申请” 入口，进入登记界面。
3. 按要求填写个人资料，如姓名、手机号、证件号码等。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
5. 如需获取进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。
入场注意事项：
（1）参观当天凭本人有效居民身份证刷卡直接入场；
（2）持其他类型有效证件的观众，需扫描预约二维码入场；
（3）未携带身份证的儿童需由成年人陪同进入展馆。
参考来源：
日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：16000 ㎡
观众数量：18240 人
所属行业：传感器
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