2027年杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展展位预约流程详解，从申请到确认

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，展会已不仅是产品展示的窗口，更是观察产业风向、研判技术路径的重要晴雨表。近年来，国内集成电路领域展会数量快速增长，但真正能够贯穿设计、制造、封测、材料、设备全链条的高能级平台依然稀缺。杭州长芯展依托长三角雄厚的产业根基，其价值不仅在于搭建交易对接的桥梁，更在于为产业链上下游提供了一个高效验证技术路线、捕捉市场需求的集中场景。

值得关注的是，当前半导体产业正经历从全球化分工向区域化协同的深刻转变。供应链韧性和本土化替代成为各方关注的焦点，第三代半导体、先进封装、AI算力芯片等细分赛道的技术迭代速度明显加快。在此背景下，专业展会所承载的信息密度和决策效率，往往比常规商务对接更具优势。对于参展企业而言，能否在有限展期内精准触达目标客户、获取前沿竞品动态，直接决定了参展投入的实际回报。

可以预见，随着国产替代进程的深化和新兴应用场景的持续涌现，行业对高规格专业展会的需求将只增不减。展会主办方如何在规模扩张的同时提升专业观众质量、优化供需匹配精度，将成为决定展会长期品牌价值的关键所在。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展

展览日期：2027.05.26 - 05.28
场馆位置：杭州大会展中心（新馆）
展出规模：30000平方米
参观人次：36000人
参展企业：500家
组织机构：浙江省半导体行业协会

展位预订步骤：

（1）前期调研：确认展会资质、规模、受众，匹配企业需求；
（2）位置筛选：结合参展目标，选择高曝光、适配的展位；
（3）申请提交：填写准确信息，提交企业资质及展品相关材料；
（4）资质审核：配合主办方审核，及时补充所需材料；
（5）合同签订：核对全环节条款，签订正式书面合同；
（6）费用支付：按约定支付定金及全款，保留相关凭证；
（7）资料提交：提交LOGO、楣板字、用电申请等参展资料；
（8）展位搭建：标准展位主办方搭建，特装展位提前报审搭建；
（9）现场报到：按时到场，领取相关证件，核对展位配置；
（10）开展展示：规范参展，做好现场接待与展品保护；
（11）撤展结算：按时撤展，清理展位，结清押金及相关费用。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展展会概况：

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展（SICE）立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，总展览面积达3万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。

半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。

作为“中国数字经济第一城”，杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头，在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时，浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展（SICE）将与长三角各地产业活动形成互补联动，集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点，全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展（SICE）将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴，为国产设备材料、潜力IC设计企业提供绝佳展示舞台，吸引全球顶尖人才汇聚杭州，强力推动长三角产业协同。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展展出内容：

IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等

配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他

参考信息：

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展   SICE

举办地区：杭州市
举办地址：萧山区南阳街道港城大道向西到底
展览面积：30000 ㎡
观众数量：36000 人
所属行业：半导体

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