北京国际半导体展览会2027年参展企业有哪些?展商名录汇总
2026-09-07 19:12:06
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2027.08.17-08.19,备受瞩目的北京半导体产业博览会将在北京首都国际会展中心盛大启幕,预期将吸引超过80000名来自各条渠道的专业观众,参展企业数量预计将突破360家,展示规模达30000㎡平方米,为半导体领域打造了一个开放且高效的沟通平台。
北京半导体展展位申请
北京半导体展观众预约(涵盖早鸟票、展期票、单日票及限时限量免费票)
对于有意参展或参观的人士而言,及早掌握展商名录是提升观展成效的重要途径。以下为2026年北京国际半导体展览会部分知名参展企业的信息。

1. 湖南艾华集团股份有限公司
2. 北京维通利电气股份有限公司
3. 优利德科技(中国)股份有限公司
4. 北京嗨动视觉科技有限公司
5. 江西恒力电池科技有限公司
6. 安美科技股份有限公司
7. 广东威浦电器有限公司
8. 纽泰克斯电线(潍坊)有限公司
9. 上海雷普电气有限公司
10. 宁波杰盈电器科技有限公司
11. 温州市福特阀门管件有限公司
12. 浙江三威防静电装备有限公司
13. 深圳市利诺威科技有限公司
14. 兰溪泛翌精细陶瓷有限公司
15. 佛山市迪川电子科技有限公司
16. 北京远达泰科技有限公司
17. 广州市斯巴拓电子科技有限公司
18. 上海临滴科技有限公司
19. 常州配其机电有限公司
20. 歌尔微电子股份有限公司
21. 广东玛哈特智能装备有限公司
22. 江苏寻物云仓信息技术有限公司
23. 深圳市微纳运控技术有限公司
24. 北京和信共创科技有限公司
25. 深圳市亚中咨询有限公司
26. 天津迅尔科技股份有限公司
27. 山克新能源科技(深圳)有限公司
28. 广东日丰电缆股份有限公司
29. 北京东方中科集成科技股份有限公司
30. 广州金升阳科技有限公司
31. STAUFF
32. Vandewiele NV
在线获取展商名录
参观者可借助世界展会网等展会服务平台在线预订展商名录,这些名录涵盖了企业名称、展位编号、联系方式等信息。
北京国际半导体展览会展商名录线上预订
上述参展企业仅为其一小部分,更多公司和产品将陆续在展会中亮相,以契合各类采购方的需求,助推半导体产业的蓬勃发展。
北京半导体展重点参展单位
设计、EDA与IP:紫光集团、华大九天、芯原股份、概伦电子、国微集团、大唐电信、新思科技
晶圆代工与制造:中芯国际、华虹集团(华虹宏力、华力微电子)、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、晶合集成、粤芯半导体
半导体设备:北方华创、中微公司、盛美上海、上海微电子、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、东京精密、迪思科、矽电半导体、凯世通、博康信息
半导体材料:沪硅产业、立昂微、有研新材、江丰电子、安集科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、中环领先、鑫华半导体、贵研铂业、帝京半导体
封装测试:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、颀中科技、甬矽电子、华润微电子
功率与化合物半导体:华润微电子、士兰微、比亚迪半导体、三安光电、天岳先进、中镓半导体、瀚天天成
人工智能与芯片设计:华为海思、地平线、黑芝麻智能、寒武纪、燧原科技、摩尔线程、天数智芯、昆仑芯科技、奕斯伟计算
测试与测量仪器:华峰测控、长川科技、联动科技、精测电子、华兴源创
科研与产业机构:中国科学院沈阳自动化研究所、中国电子科技集团、华进半导体、芯鑫租赁
国际企业:英飞凌、意法半导体、恩智浦、东电电子、卡尔蔡司、英特格
北京国际半导体展览会展品覆盖范围:
半导体设计、封装测试、制造厂商
半导体原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
半导体生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
半导体封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
半导体测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
本资讯由世界展会网工作人员编辑整理,世界展会网是一个提供全球展会时间地点、展位申请、门票购买、设计搭建等服务的综合平台。
参考来源:
北京国际半导体展览会
CIOE EXPO
举办地区:北京
举办地址:北京市顺义区裕东路55号院
展览面积:30000㎡
观众数量:80000人
所属行业:半导体展会
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