北京半导体展(CIOE EXPO)2027年日程及会场信息

2026-09-07 20:05:04

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北京国际半导体博览会

展会日期： 2027.08.17-08.19
举办地点：北京首都国际会展中心
场馆位置：北京市顺义区裕东路55号院
展示规模： 30000㎡
预计观众： 80000 人
参展单位： 360 家
组织方：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

备受业内关注的北京半导体展(CIOE EXPO)计划于2027.08.17-08.19在北京首都国际会展中心盛大举行，为半导体行业8万名专业观众与360家参展企业构建了难得的沟通桥梁。
北京半导体展购票入口（含早鸟票、展期票、单日票及限时免费券）

北京半导体展活动概览：

北京国际半导体博览会（CIOE EXPO）始于2005年，由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司共同承办。多年来，该展会见证了中国半导体产业水平的提升，推动了国内外半导体行业技术交流与协作发展，也有力促进了国内外半导体技术装备市场的繁荣。

北京国际半导体博览会（CIOE EXPO）是一场面向半导体的国际化专业展览。此展会聚集了世界各地知名企业与业内专家，呈现最新的半导体制造工艺与设备，为展商与观众打造了沟通协作的良好平台。

随着中国智能制造不断壮大，以及全球半导体电子行业由垂直架构向水平架构转型、价值链分工持续细化，中国正逐渐成为全球半导体制造的核心基地之一，进而带动了本国半导体产业的迅猛增长。为助推半导体行业迈上新台阶，充分展现半导体领域最新装备技术，积极促进半导体行业间的交流互动，强化业界沟通意识与协作精神，实现互促共进、同谋发展。

我们全力聚焦半导体制造装备的发展，加快产业升级与创新进程。北京国际半导体博览会（CIOE EXPO）作为国家级、国际化、专业性的行业盛会，为中国半导体设备企业走向国际市场搭建了重要桥梁。