泰国半导体设备展(NEPCON Thailand)2027最新会刊

2027年6月16日至19日，备受关注的泰国半导体设备展（NEPCON Thailand）将在泰国曼谷国际贸易会展中心盛大举行，预期将吸引来自各领域的专业观众逾六万名，参展企业数预计超七百一十家，展区总面积达3.5万平方米，为电子生产装备行业打造了一个开放且高效的沟通平台。
会刊作为展会的重要资料，通常涵盖展商名单、展会概况、展位布局及配套活动等信息，无论对参展商还是观众而言都是极具价值的参考工具，有助于合理规划参展与观展安排。会刊内容一般包括以下几项：
展商名单：罗列全部参展企业的名称、展位编号及联系方式。
展会概况：阐述泰国半导体设备展会的背景资料、规模、发展历程及其行业意义。
展位图：标注各家展商在展馆内的详细位置。
配套活动：介绍展会期间举办的论坛、竞赛及其他相关活动。
立即获取泰国半导体设备展会刊

通常可通过如下途径得到会刊：

从展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务中心或咨询台领取纸质版会刊。
借助泰国半导体设备展展会服务网站（世界展会网）购买或预订会刊。

泰国曼谷电子生产设备展览会

展会日期：2027年6月16日至19日
展馆地点：泰国曼谷国际贸易会展中心
场馆地址：88 Bangna-Trad Road (Km.1), Bangna, Bangkok 10260, Thailand
展区面积：35000平方米
观众规模：60000人
参展单位：710家
主办机构：励展博览集团

泰国曼谷电子生产设备展览会展品类别：

印制线路板：SMT设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、挠性板、软硬结合板、半导体封装PCB、嵌入式无源元件（EPD）、PCB材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料

集成电路封装：装配设备（键合机、塑封机、涂胶机、切割机、引线加工设备、激光处理装置）、封装材料及部件（密封胶、粘合剂、引线框架、焊线、胶带材料）、分析及仿真软件、封装形式（CSP、BGA、晶圆级CSP）

电子元器件：电容器、电感器及线圈、磁接触器、断路器、防静电组件（抗静电材料、绝缘材料、RoHS兼容部件/材料）、散热设计组件（加热器控制零件、散热板/材料）、连接器、传感器、线缆

EMS/合约制造服务：电子制造及生产服务、交钥匙工厂/解决方案、咨询服务

焊接技术：焊接设备、回流焊机、返修工具、电烙铁、焊锡槽、助焊剂涂布装置、焊接材料及助焊剂

SMT物料处理设备与系统：上板机、下板机、传送装置、自动分拣系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类设备、自动导引车、货架、移动货架、托盘、机柜

洁净与防静电：洁净室系统及用品、洁净工作台、风淋室、颗粒计数器、离子发生器、ESD/防静电产品、抹布/擦拭布、吸尘器、清洁设备、相关配件（过滤装置、油水分离器、超声波发生器、污水处理设备）

检测技术：板级视觉检测设备、焊接视觉检测设备、IC/PCB/元器件视觉检测、引线框架检测、在线电路测试仪、IC/LSI测试设备、检测夹具/测试治具/探针/测试台、2D/3D检测系统、分析设备及软件、合约分析服务

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参考来源：

泰国曼谷电子生产设备展览会

NEPCON Thailand

举办地区：泰国 曼谷

举办地址：88 Bangna-Trad Road (Km.1), Bangna, Bangkok 10260, Thailand

展览面积：35000平方米

观众数量：60000人

所属行业：电子生产设备展会、泰国电子生产设备展会

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