2026日本半导体展(SEMICON JAPAN)时间及地点

2026-09-09 05:44:04

3243

日本东京半导体产业盛会 SEMICON

展会档期： 2026.12.09-12.11
举办场馆：日本东京有明国际会展中心
场馆位置： 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模： 35000㎡
专业观众： 67613 人次
展商数量： 752 家
组织单位： SEMI

深受行业瞩目的日本半导体展(SEMICON JAPAN)定于2026.12.09-12.11在东京有明国际会展中心盛大揭幕，将面向半导体产业界67613位专业观众以及752家参展企业搭建一座高效沟通与协作的优质桥梁。
日本半导体展门票预订（涵盖早鸟票、展期票、单日票以及限时免费票）

日本半导体展概览：

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备与材料协会主办，现已成为全球范围内影响力卓著的半导体工业设备展会，同时在亚洲也是极具分量的半导体产业综合交流盛会。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）致力于为半导体领域专业人士打造展示前沿产品与先进技术的沟通窗口。展会将汇聚世界各地半导体设备供应商、制造商、经销商以及业内专家，为展商与观众创造洞悉新兴市场走势与前沿技术革新的良好契机。

伴随产业加速迈向数字化转型，SEMICON Japan已成为汇聚半导体制造供应链最新洞察、发展动态与突破性创新的标志性活动。本届SEMICON Japan将着力呈现由汽车、物联网（IoT）等半导体技术驱动的智能应用。同期还将举行先进封装与芯片峰会（APCS），集结半导体封装及PCB贴装领域的领军企业。

已确认参加的代表性展商包括：本田电子、冲绳县政府、冈崎制作所、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业大学、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）全面展现半导体产业的未来走向以及技术落地与创新成果，既是全球半导体企业开展技术互动的重要阵地，也是切入日本市场的优质商贸窗口。

日本半导体展场馆交通

轨道交通：

百合鸥线：在“东京国际展示场正门站”下车，步行约3分钟即可抵达正门。

临海线：在“国际展示场站”下车，步行约7分钟可至。

公交：

都营巴士设有“东京站⇄东京国际展示场站前”与“门前仲町⇄东京国际展示场站前”两条路线，下车后步行约3分钟。

航空：

自羽田机场出发：豪华巴士可直达“东京国际展示场”站，行程约20–40分钟；乘出租车或网约车约30分钟（具体视道路交通情况而定）。

自成田机场出发：乘坐机场巴士或轨道交通抵达东京站后，再换乘百合鸥线，全程大约1小时。

铁路：

自驾：

导航定位“东京Big Sight”，周边设有多处按小时计费的停车场；经临海副都心环状道路（首都高速湾岸线）可直达，高峰时段建议预留堵车时间。