第二十七届中国国际光电博览会于深圳启幕 AI与国产化双引擎驱动光通信全产业链延续旺盛态势

◎记者 李兴彩 荆淮侨 杨子晏

自光纤光缆直至光模块、光芯片与电芯片，各相关上市企业的展位前均被围得密不透风。9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心盛大启幕。

多位业内专家在接受上海证券报记者采访时指出，在全球人工智能算力基础设施不断扩张的大环境下，光通信产业有望实现更大幅度的增长；共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）、全光交换机（OCS）等前沿技术正以快于预期的速度迭代升级，并带动上游光纤光缆、印制电路板（PCB）、片式陶瓷电容器（MLCC）等领域持续保持高度景气。

光模块迈向高速升级

单通道速率由100G向200G、400G跨越，整体集成速率从1.6T升至3.2T、6.4T乃至12.8T，连接方式则由可插拔逐步演进至NPO、CPO……多家光模块厂商在光博会现场发布的技术演进图谱，清晰展示了产业的未来走向。

在华工科技旗下华工正源的展区内，3.2T CPO光引擎首次进行动态演示，引来众多参会者驻足观看。华工科技现场工作人员表示，该产品是针对下一代超算平台推出的CPO解决方案，依托自研硅光平台，集成微环调制收发一体芯片，并采用TGV玻璃基板2.5D先进封装技术，是CPO架构中不可或缺的核心配套部件。

伴随光模块市场规模的持续扩大与技术不断更新，上游光芯片和电芯片的需求同步走强，在国产化替代需求的加持下，相关国产光芯片与电芯片企业正步入快速发展窗口期。

以电芯片为例，当光模块从可插拔形式演进至LPO（线性驱动可插拔）/NPO/CPO形态后，技术要求从传统放大接收转向高带宽、高线性、低噪声及片上信号补偿，SerDes IP（串行器/解串器）与线性模拟前端（TIA/Driver）的价值随之上升。

在优迅股份展台，记者注意到其展示的800G LPO TIA/Driver套片、单波200G TIA（跨阻放大器）、128Gbaud（吉波特）相干TIA/Driver等芯片方案，接连吸引大批参观者驻足交流。

优迅股份总经理柯腾隆向记者表示，AI万卡集群使光互联成为“算力底座”，这是光通信产业热度高涨的核心原因。光模块市场需求已由电信周期转向AI数通驱动周期。当前800G光模块持续放量，1.6T产品进入商业应用阶段，3.2T产品开始向客户送样，NPO/CPO也正迈向量产验证期，整个产业链均处于技术与产业化加速迭代过程之中。

多家光模块厂商透露，订单可见度已延伸至2028年。高盛最新研究报告亦大幅上调2026至2028年全球光模块出货预期，预计分别达680亿美元、1314亿美元及1485亿美元。这意味着自2025年的376亿美元起，至2028年光模块产业规模将增长近三倍。

特种光纤备受关注

以CPO、NPO为代表的共封装光学技术快速演进，使保偏光纤由原本应用于专业领域的特种光纤，转变为算力基础设施中的关键组成要素。

方正证券研究报告显示，预计CPO/NPO将推动保偏光纤市场快速扩张，单台CPO/NPO设备所用的保偏光纤超过百米，且保偏光纤单价每米可超百元。依据市场研究机构QYResearch的预测，到2029年全球保偏光纤市场规模有望达到4.5亿美元。

本届光博会上，长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信等光纤行业领先企业均将各自的保偏光纤产品作为重点展示对象。

“去年做特种光纤的时候，没想到今年会火到这种程度。”一位业内人士向记者坦言。随着CPO、NPO方案逐步走向成熟，预计最快在年底或明年初，保偏光纤需求将呈现爆发式增长。目前该企业已获得部分订单，正积极扩充产能。

作为国内唯一实现保偏光纤量产认证并覆盖全场景应用的光纤厂商，长飞光纤的产品涵盖NPO、CPO、可插拔三大主流封装架构。据了解，公司还提前布局空芯保偏光纤，为下一代产品进行前瞻性储备。

“只要NPO的量起来，保偏光纤的用量自然会跟着上涨。现在市场对保偏光纤的预期相当高。”亨通光电子公司亨通光纤研发总监孙伟对记者表示。自今年3月起，智算中心对光纤的需求持续升温，特别是多芯光纤、空芯光纤、保偏光纤等新型光纤的需求量增长明显，光纤整体需求量也将保持高位上涨态势。

PCB与元器件同步升级

在博敏电子展台，高速光模块PCB产品摆放于醒目位置，不时有专业观众上前查看产品、询问技术参数。

“光模块出货量的持续攀升，将带动相关PCB产品的出货量同步增长。”博敏电子营销管理总部营销负责人何坚明告诉记者，今年以来，公司光模块PCB订单明显增加，目前工厂处于满负荷运转状态，光模块PCB订单可见度超过六个月。

光模块需求趋热，同样体现在其他PCB厂商的订单情况中。一博科技董秘余应梓日前告诉记者，截至目前，公司销售签单金额同比增长超过80%，其中光模块领域业务是主要增长动力之一。

速率升级还驱动PCB制造工艺向更高精度方向迈进。何坚明介绍，普通800G光模块PCB层数最高约为12层，而1.6T光模块PCB普遍达到14层，部分产品可能会进一步增至16层；1.6T产品基本采用类载板mSAP工艺，线宽与线距已达25微米至30微米级别。

PCB向更高层数、更精细化工艺演进，也对上游材料性能提出了更高要求。何坚明表示，1.6T及高速率材料对铜箔的低轮廓度和低粗糙度要求更为严苛。随着PCB层数增多，铜箔用量也将相应提升。“目前材料供应紧张对我们的影响最为突出，部分高端设备的交付周期也被拉长。”他说。

在三环集团展台，01005、0201、0402等小尺寸MLCC产品集中亮相。光模块向1.6T等更高速率升级，正驱动MLCC向小型化、高容值方向发展，并增加单个模块的MLCC使用量。现场工作人员介绍，以1.6T光模块为例，单个模块可能需使用数百颗MLCC，相比800G数量进一步增加，同时对MLCC容值的要求也相应提高。

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