中国台湾国际激光与光电子展 LASER & PHOTONICS TAIWAN 2026圆满落幕

激光与光电科技是当今高端制造与半导体产业的重要支撑，而中国台湾在这一领域拥有完整的产业链与研发实力。备受瞩目的中国台湾国际激光与光电子展览会 Laser & Photonics Taiwan 2026展览会，已确定于2026年8月19日至22日在台北南港展览馆2馆1楼盛大举行。展会每日开放时间为上午10时至下午5时，最后一天提前至下午4时结束，主办方同时提醒参观者，12岁以下儿童不得入场，且禁止穿着拖鞋，宠物除服务犬外不得带入展场，这些细致规定旨在维护专业展览环境与安全秩序。

本届展会的展示范围极为广泛，涵盖激光源、激光模块、各类激光自动化设备及系统集成。在激光源方面，展出光纤激光、DPSSL、二氧化碳激光、超短脉冲激光、准分子激光、半导体激光及VCSEL等众多类型。激光自动化设备则聚焦于雕刻、切割、焊接、钻孔、清洗、非接触测量与检测等应用，尤其强调自动化系统设计与集成，展现激光技术从单机操作走向智能制造的整体解决方案。此外，激光系统外围组件如激光晶体、芯片、电源、Q开关、扫描振镜、过滤器、衰减器、偏振片、防护眼镜、运动平台、冷却与通风系统等也一应俱全，为专业买家提供一站式采购与交流平台。

值得关注的是，展会特别规划了激光微加工与高功率激光设备两大重点展区。微加工设备主要针对微电子、显示面板、PCB/FPC基板、被动元件、硅/玻璃复合材料、硬脆材料、碳纤维复合材料乃至织物、纸张、木材等多样材质，展示高精度加工能力。高功率激光设备则聚焦材料硬化、熔覆、厚金属板管切割、电池/金属焊接、深层金属雕刻以及油污和锈蚀清除等重工业应用。这些技术直接服务于新能源汽车、航空航天、精密机械等战略产业，反映出激光加工在重工业与精细制造中的双重突破。

针对半导体与光电产业，本届展会另设有激光工艺设备专区，涵盖VCSEL、Micro-LED、Si/SiC/GaN晶圆与芯片的加工应用，并延伸至人脸识别、传感、自动驾驶、夜视与自动对焦等前沿领域。光电技术产业设备方面，则展示激光在光刻、切割、钻孔、键合及硬脆材料微加工中的应用，同时包括激光精密光学组件、光学镀膜、透镜、反射镜、分束器、棱镜与滤光片等关键零件。此外，激光在光谱研究、光通信、光存储、医美、外科手术、军事防御及文创领域的新应用也在展会上呈现，展现激光科技跨行业融合的广阔前景。

下届展会时间：2027年08月

展会地点：中国台湾 台湾

展会行业：光电

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