2025年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会：氮化镓和碳化硅持续获得关注

2025年11月18日至21日，电子行业齐聚慕尼黑，参加全球领先的电子产品研发与生产展览会——德国慕尼黑国际电子生产设备展览会（productronica）。2025年的重点议题之一是电力电子，因为电力电子对于电动汽车以及经济的脱碳和数字化至关重要。展会为参观者提供深入了解氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等技术的全面视角。德国机械设备制造业联合会（VDMA）电子制造部门是本次展会的理念和技术赞助商。

电力电子是现代技术的核心组成部分，广泛应用于电源单元、电源和电机驱动器等设备中。例如，功率半导体对于直流电和交流电之间的转换至关重要。因此，现代电力电子在能源和交通转型、脱碳以及数字化进程中发挥着关键作用——而这些都是productronica 2025的重点议题。

欧洲新建生产设施

从市场趋势可以明显看出，电力电子技术是所有重要未来技术不可或缺的组成部分。Markets and Markets的分析师预计，到 2028 年，电力电子市场的复合年增长率达到 5.7%，市场规模从 2023 年的 462 亿美元增长到 2028 年的 610 亿美元。北美此前一直是全球电力电子产品的主要生产地，市场份额超过30% 。但亚太地区（APAC）有望在未来成为全球市场的领头羊，市场份额约为54%，其中中国、日本、韩国和印度的贡献最大。与此同时，欧洲也在稳步发展，英飞凌科技和威世等知名半导体制造商目前正在德国、意大利和捷克等地投资建设新的生产设施。

氮化镓和碳化硅市场份额逐步增长

电力电子领域最重要的增长驱动力是所谓的宽带隙半导体材料，例如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）。尽管它们目前的价格仍然高于传统的功率半导体材料，例如硅基IGBT或MOSFET，但它们可以切换更高的电压和频率。

GaN和SiC的最大优势在于其宽带隙，GaN的带隙为3.4 eV，SiC的带隙为3.2 eV，而Si IGBT的带隙仅为1.1 eV。这带来了诸多优势，例如高效散热、高开关频率、高击穿强度和低功耗，从而实现了高能量效率。与SiC相比，GaN更适合高频应用，因此常用于服务器和低功耗应用；而SiC在高功率应用方面优于GaN，因此更受能源供应、交通运输或电机控制等应用领域的青睐。

目前，硅基IGBT的成本效益甚至比宽禁带技术更高，并且以其快速的开关速度和高电流承载能力而著称。然而，它们的导热稳定性较差，因此未来其应用范围将远小于新技术。

productronica展会的展品和参展商

功率半导体制造商面临着既要确保新材料在技术上可行又经济高效的挑战，同时还必须满足日益增长的效率、可靠性和小型化需求。此外，高昂的投资成本、全球原材料短缺以及熟练工人短缺都使得快速扩大生产规模变得困难。

在productronica 2025上，来自半导体生态系统的参展商展示他们如何凭借对合适技术的敏锐洞察力和创新精神来应对这些挑战。例如，F&S Bondtec展示该公司如何利用合适的连接技术来制造满足小型化要求的芯片生产高质量设备。松下也始终提供合适的连接方案，其卓越的碳化硅（SiC）封装解决方案令人信服。ASMPT展示其领先的碳化硅和氮化镓（GaN）大批量封装技术，而雅马哈机器人展示适用于半导体元件封装的机器人。

VDMA 产品电子学特别展览

此外，作为productronica概念赞助商的德国机械设备制造业联合会（VDMA）在461号展厅B2展位的“特别展区”向参观者展示其在电力电子领域研发方面的多项合作项目。例如，瑞士电子公司（Schweizer Elektronik）演示如何利用硅MOSFET改进启动发电机逆变器的功率单元。奥地利硅实验室（Silicon Austria Labs）展示如何利用现代功率元件显著提高风力涡轮机能量转换器控制面板的效率。Elektra Solar也在productronica展会上展示一款电动飞机。

理想的交易平台

productronica 2025的参观者亲身了解电力电子领域的最新趋势。作为全球领先的电子产品开发和生产贸易展览会，productronica 2025于11月汇聚超过1400家参展商。秉承“创新脉搏”的理念，参观者可以深入了解SiC、GaN和Si IGBT等技术，直接从参展商处获取最新资讯，或参与丰富的配套活动，例如小组讨论、讲座和交流活动。与此同时，欧洲半导体展邀请参观者前往 B1、C1 和 C2 展厅，了解半导体行业的整个价值链。

下届展会时间：2027年11月16号~11月19号

展会地点：德国 慕尼黑

展会行业：电子

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