2027年杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展参展全指南

2026-09-23 11:38:12

2305

从全国产业格局来看,长三角地区已集聚了国内超过半数的集成电路设计企业和制造产能,以上海为龙头、杭州为重要节点的区域协同效应正在加速释放。据行业机构统计,2024年长三角集成电路产业规模已突破万亿元大关,其中浙江省在模拟芯片、功率器件和半导体材料等细分赛道的增速尤为突出,年均复合增长率保持在20%以上。

值得关注的是,当前全球半导体供应链正处于深度重构期,各国纷纷加大本土产能建设力度。在这一背景下,SICE选择聚焦第三代半导体、Chiplet与先进封装等前沿方向,恰好切中了国产替代与技术突围的关键命题。有分析人士指出,2027年前后将是国内半导体设备与材料企业集中放量的重要窗口,而杭州凭借数字经济生态和应用场景优势,有望在AI芯片、汽车电子等增量市场中占据独特身位。

与此同时,海外参展商的参与度也在逐年提升。据组委会透露,本届展会预计将吸引来自日韩、东南亚及欧洲的多家半导体设备与材料企业设展,国际化程度较往届有明显跃升。对于国内中小型IC设计企业而言,这既是技术对标的窗口,也是切入全球供应链的重要契机。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展

展览日期:2027.05.26 - 05.28
场馆位置:杭州大会展中心(新馆)
展出规模:30000平方米
参观人次:36000人
参展企业:500家
组织机构:浙江省半导体行业协会

门票预订步骤:

1. 登录杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展官网或中欧世界展会网相关页面。
2. 点击 “门票预订” 或 “立即申请” 按键,跳转至预订界面。
3. 依照页面指引填写个人资料,包括姓名、手机号码、有效身份证件号等。
4. 核对信息准确无误后,提交申请。
5. 如需获取进一步服务或确认信息,敬请垂询:400-837-8606(24小时客服)。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展展会概况:

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)立足长三角产业高地,打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。展会以“链接芯生态,智造新机遇”为核心宗旨,总展览面积达3万平方米,全面覆盖半导体产业链上下游。

半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速,半导体与集成电路产业的重要性日益凸显,浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链,形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。

作为“中国数字经济第一城”,杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头,在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时,浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)将与长三角各地产业活动形成互补联动,集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点,全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系,助力长三角打造世界级集成电路产业集群。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴,为国产设备材料、潜力IC设计企业提供绝佳展示舞台,吸引全球顶尖人才汇聚杭州,强力推动长三角产业协同。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展门票为电子门票,中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息,国外观众办理需实名制绑定护照信息,港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证,现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展展出内容:

IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等

配套设施与服务:支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展

 

参考来源:

杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展   SICE

举办地区:杭州市
举办地址:萧山区南阳街道港城大道向西到底
展览面积:30000 ㎡
观众数量:36000 人
所属行业:半导体

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供,由“中欧世界展会网”进行整理编辑,旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台,并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考,不构成任何确定性承诺或要约,亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为,均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息,敬请垂询:400-837-8606(24小时客服)。