2027年日本东京电子元器件展览会全攻略

全球电子制造业正经历一轮由先进封装、异构集成与智能制造驱动的技术迭代周期。据国际半导体产业协会数据，2024年全球封装设备市场规模已突破120亿美元，其中亚太地区贡献超过六成份额。在此背景下，日本作为全球电子元器件与精密制造设备的核心供应国，其产业风向标的角色愈发凸显。INTERNEPCON JAPAN历来被视为亚洲电子制造技术的“首发窗口”，诸多贴片、焊接与封装领域的前沿方案选择在此完成全球或区域首秀。

值得关注的是，日本电子产业近年正加速从“垂直整合”转向“开放协同”，本土巨头与海外中小企业的技术合作日益频繁。上届展会869家参展商中，海外企业占比已接近四成，这一比例较五年前显著提升。与此同时，日本政府推动的“后5G”信息通信基础设施强化计划，以及半导体产业复兴战略，正持续释放对电子制造设备与元器件的采购需求，为国际参展商创造了明确的商业切入窗口。

从更宏观的视角看，2027年展会的举办恰逢全球电子供应链深度重组的关键阶段。中日两国在电子制造领域的互补性——日本在上游材料与精密设备端的优势，与中国在中下游模组制造和终端应用端的规模效应——决定了这一展会将不仅是技术展示平台，更可能成为跨境产业协作的重要撮合场景。对于计划布局东亚市场的电子制造企业而言，提前锁定参展或观展日程，具有战略层面的卡位意义。

日本东京电子元器件展览会

展览日期：2027.02.16 - 02.18
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：45000平方米
参观人次：53000人
参展企业：869家
组织机构：励展集团

门票预订指引：

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5. 如需获取进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。

日本东京电子元器件展览会展会概况：

日本东京电子元器件展览会（INTERNEPCON JAPAN）是日本领先的电子制造与SMT综合性展览会。将涵盖世界领先的SMT展览采集设备、电子制造解决方案和服务等领域。可展出范围贴片机、点胶机、焊接设备材料、封装设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、工厂/厂房设备等。

日本东京电子元器件展INTERNEPCON JAPAN上届展会总面积45000平方米，参展企业869家均来自中国、迪拜、俄罗斯、中国台湾、印度、马来西亚、德国、意大利、波兰等，参展人数达53000人。

作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，日本东京电子元器件展INTERNEPCON JAPAN吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂。

参考资料：

日本东京电子元器件展览会   INTERNEPCON JAPAN

举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：45000 ㎡
观众数量：53000 人
所属行业：电子生产设备

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