2026年德国慕尼黑半导体展会有哪些参展企业？展商名单预定

2026-10-10 16:28:06

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2026年11月10日至13日，广受关注的德国半导体展将在慕尼黑新国际博览中心盛大举行，预计将迎来超过18900名来自各类渠道的专业观众，参展企业数量预计突破350家，展出总面积达20000平方米，为半导体行业搭建了一个开放且高效的交流平台。
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在线预定展商名录

观众可通过世界展会网等展会服务平台预定展商名录，名录中涵盖参展企业名称、展位编号、联系方式等相关信息。
德国慕尼黑半导体展览会展商名录在线预定
对于打算参展或到场参观的人而言，提前掌握展商名单十分关键，以下为2024年德国慕尼黑半导体展览会的参展商名单

1. Hangzhou Cobetter Filtration Equipment Co., LTD.

2. Primarius Technologies Co.,Ltd.

3. Sanwa Engineering Corp.

4. Shaanxi SHINHOM Enterprise Co., Ltd.

5. Nextool Technology Co.,Ltd

6. DONGGUAN XY NEW MATERIAL CO.,LTD

7. SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd.

8. Jiangsu jinggong semicon equipment co.,ltd

9. SKL Tech Co., Ltd.

10. E & R Engineering Corporation

11. Suzhou Eoulu System Integration Co., Ltd.

12. Dalian High Purity Chemical Co., LTD

13. ZheJiang OPAL Quartz Tech Co.,Ltd

14. Ruth Cleaning Technology Co., Ltd.

15. Niching Industrial Corp.

16. Ye Siang Enterprise Co. Ltd

17. Semishare Co., Ltd.

18. Zhejiang Changxin Electronic Technology Co., Ltd.

19. Zhejiang Hangke Instrument Co., Ltd.

20. Yuteng (Tongchuan) Semiconductor Co., Ltd.

21. SICC Co., Ltd.

22. Vital Materials Co., Ltd

23. Xi'an ESWIN Material Technology Co., Ltd.

24. Tricorntech Corporation

25. Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., Ltd.

26. AVAQ SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED

27. LNEYA Thermo Refrigeration Co.,Ltd.

28. Shandong Nano Advanced Materials

29. Advanced Materials Technology & Engineering Co., Ltd

30. Schunk Xycarb Technology BV

31. Quasys AG

32. Kanken Techno Co.,Ltd

33. ANGUIL ENVIRONMENTAL SYSTEMS, INC.

34. PVA TePla AG

35. SmarAct GmbH

36. Flanders Investment & Trade

37. AWEX

38. SENTECH Instruments GmbH

39. PLANSEE SE

40. Nedinsco

上述参展商名单仅为其中一部分，更多企业和产品将在展会现场逐一展示，以满足不同买家的需求，助力半导体行业蓬勃发展。

德国半导体展知名参展企业

国际半导体设备及材料领军企业：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美国/德国，GM出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）

半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）

焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，获Innovation Award）

智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，获Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）

检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）

研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析）

其他知名参展企业：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）

德国慕尼黑半导体展览会展出范围：

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等

IC产品与应用技术：半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等

参考资料：

德国慕尼黑半导体展览会

SEMICON EUROPA

举办地区：德国慕尼黑

举办地址：Messegelände, 81823 München

展览面积：20000㎡

观众数量：18900人

所属行业：半导体展会德国半导体展会