2026中国台北市国际电路板展聚焦电路板制造电子组装绿色科技热管理与构装并跨域呈现产业生态

2026中国台湾电路板产业国际展览会（TPCA SHOW TAIPEI，中国台北市国际电路板展览会）于2026年10月20日至22日在台北南港展览馆举行。本届展会由中国台湾电路板协会主办，聚焦电路板制造、电子组装、绿色科技、热管理与构装等领域，通过展示、论坛与交流活动完整呈现产业生态体系，为参展商和专业参观者提供了掌握趋势、寻找合作与拓展市场的机会。

主题展示方面，展会涵盖电路板制造本业区，包括单层板、双面板、多层板、HDI与载板等；同时展示AOI检测设备、非破坏性检查设备与测量设备等电路板检测设备。原物料与化学品区包括铜箔基板、电镀液、蚀刻液等，干湿制程设备区涵盖钻孔机、曝光机、收放板机与电镀线设备，呈现从材料、制程到检测的完整供应链。

中国台湾电子组装国际展览会聚焦SMT生产设备、检测设备、材料、化学品与耗材，并包含SMT测试及检查设备、插件组装设备及材料、半导体生产设备及材料、FPD生产设备及材料。中国台湾绿色科技国际展览会则展示环保设备及材料制造、资源再生产品制造、环保技术服务，以及净零与低碳管理相关领域，包括验证、技术服务、清洁能源与碳权交易等，呼应产业永续转型需求。

中国台湾热管理技术国际展览会展示散热模组、热管、风扇、均热板、散热片、热界面材料、散热基板、热电致冷元件、导热粉体、液相冷却、微型马达、热辐射纳米涂料与原料等，并涵盖热测量设备、热设计及热分析软件。中国台湾构装国际展览会展示封胶树脂、导线架、银胶、金线、自动磨压设备、去渣成型设备、覆晶基板、COF基板等，衔接先进封装与电子制造需求。

除主题展示外，展会同期举办了开幕典礼暨主题演讲、领袖高峰会、AI赋能与全球布局趋势论坛、技术解决方案发表会、IMPACT-IAAC、IMPACT科技讲堂、先进封装玻璃材料应用解析、PCB产业净零永续论坛、TGV先进封装交流会，以及从品质可靠度到先进封装的标准与产业链接等议题，从技术、人才、永续与全球布局等角度协助企业掌握AI时代的产业变化。

展览成效方面，主办方公布的数据显示，2025年展会现场参观人次较2024年成长11%；2025年有670多家展商、1750个摊位，参观者66233人；2024年有610多家展商、1606个摊位，参观者59783人；2023年有480多家展商、1386个摊位，参观者45182人。本届展会延续跨领域整合展示，反映出AI、先进封装与净零转型背景下产业链交流合作的需求。

下届展会时间：2027年10月19号~10月21号

展会地点：中国 

展会行业：电子

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