2025年德国慕尼黑国际半导体设备材料及微电子产业展览会：强化欧洲半导体雄心

SEMI是一个全球行业协会，连接了全球3000多家会员公司和150万名专业人士，涵盖半导体和电子设计与制造供应链。我们通过倡导、劳动力发展、可持续发展、供应链管理及其他项目，加速会员协作解决行业重大挑战。我们的SEMICON博览会和活动、技术社区、标准和市场情报，助力会员在设计、器件、设备、材料、服务和软件领域的业务增长和创新，实现更智能、更快、更安全的电子产品。

在德国慕尼黑国际半导体设备材料及微电子产业展览会（SEMI Europe）咨询委员会正式批准后，SEMI今日宣布发布《SEMI欧洲芯片法案报告》，该报告对《欧洲芯片法案》的实施情况及其对欧洲半导体生态系统的影响进行了全面评估。该报告整合了SEMI Europe广泛行业咨询的成果，并提出了即将举行的《芯片法案2.0》讨论的战略政策建议。

德国慕尼黑国际半导体设备材料及微电子产业展览会（SEMI Europe）芯片法案报告深入分析了芯片法案的三大支柱，回顾半导体研发（支柱I）、首创投资与制造扩张（支柱II）以及供应链韧性和危机监测（支柱III）的进展。报告重点介绍了欧洲迄今为止的成就，同时指出了在地理和技术覆盖、行政复杂性以及芯片设计、材料和半导体设备等关键领域支持方面的关键空白。

SEMI Europe总裁Laith Altimime表示：“本报告的发布标志着推动欧洲半导体雄心的重要一步。”“我们的发现强调了建立更具韧性的供应链和前瞻性芯片法案的必要性，支持创新和前端制造，进一步强化欧洲生态系统，重点关注材料和设备供应商、设计和先进包装，确保长期且具韧性的技术主权。”

报告还关注了跨领域的挑战，包括劳动力发展、公私合作以及与欧盟（EU）经济安全战略的对齐。它呼吁简化第二支柱下的行政程序，改善中小企业（SMEs）和初创企业的资金获取，并加强国家与欧盟当局之间的协调。

德国慕尼黑国际半导体设备材料及微电子产业展览会（SEMI Europe）赞扬欧盟委员会及成员国致力于建设具有竞争力的半导体生态系统。然而，随着《芯片法案2.0》谈判临近，SEMI Europe强调采纳一个整体且连贯的政策框架，支持整个半导体价值链的竞争力、韧性和创新。

SEMI Europe继续与欧盟机构、成员国及行业利益相关者密切合作，确保芯片法案下一阶段实现实现更整合、可持续且具全球竞争力的欧洲半导体生态系统的实质进展。

下届展会时间：2026年11月10号~11月13号

展会地点：德国 慕尼黑

展会行业：电子

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