日本东京印刷电路板展览会

日本东京印刷电路板展览会

PWB EXPO

2027.02.17-02.19

09:00-18:00

6698

励展集团

1年1届

18000 m²

21647+ 人

385 家

4.3
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距离开展213
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展会介绍

Exhibition Profile

日本东京印刷电路板展览会(PWB EXPO)是日本领先的印刷电路板展览会。展出了支持高性能和高性能电子设备的最新印刷线路板及相关技术。是与电子设备、智能手机、汽车电子等工程师进行商务谈判和技术咨询的好地方。

日本东京印刷电路板展PWB EXPO上届展会总面积18000平方米,参展企业385家均来自中国、中国台湾、韩国、迪拜、印度、俄罗斯、德国、法国、乌克兰、美国等,参展人数达21647人。

日本东京印刷电路板展PWB EXPO参展买家主要来自电器、电子机器制造企业、半导体及其组装业、汽车运输器械制造业、其它电子产品制造企业等等。

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所属行业

电子生产设备

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展览面积

18000+ m²

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专业观众

21647+ 人

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参展企业

385+ 家

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主办单位

励展集团

展品范围

Exhibition Scope

各式印刷電路板:硬式印刷电路板、軟硬式(可弯曲)印刷电路板、組合印刷电路板、光印刷电路板、多层印刷电路板、半导体封装用印刷电路板、多层是印刷电路板、软式印刷电路板

嵌入式印刷电路板

印刷电路板专用材料

印刷电路板设计工具

设计、开发、制造委托服务

展馆信息

Exhibition Hall Information

日本东京有明国际会展中心

Tokyo Big Sight International Exhibition Center
日本东京有明国际会展中心

141000平方米

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

日本东京有明国际会展中心位于日本东京都台场附近,是日本规模最大、技术最先进的展览中心,由东京市政府修建,1996年4月建成。截止1997年9月的一年多时间里,就接待了1150万贸易和公众展观众。每年都会举办各种类型的展会、小型活动甚至承办演唱会,比如近年出名的Comic Market同人展会,入场人数可达50万人次以上。因此每逢盛会,这里的人流量和车流量非常可观,场地附近的多间酒店均会爆满。 

展览中心面积243000平方米,建筑面积141000平方米、展览面积80000平方米。采用钢结构、钢筋混凝土建筑。由三部分组成:塔楼,高58米,共8 层,一个地下停车场;西展厅2层;东展厅3层,一个地下停车场。主要展览厅位于西厅和东厅内。西厅有四个展览区,被设计为小型展览区。

邻近的室外和屋顶展区也可根据需要用于展览。东厅有六个展览区,两边各三个由长廊相连,可变成一个大型展区。塔楼中有规模不一的会议室,最大的国际会议厅要容纳1000人。配置有一个250英寸高清晰度的录像放映机、音响灯光设施、会议系统、高新视听系统和8语同声翻译器。东京国际展览中心采用最新的视听。



展会资讯

Expo information
2027年日本东京印刷电路板展览会(PWB EXPO)观展指南

2027年日本东京印刷电路板展览会(PWB EXPO)观展指南

全球电子产业正加速向高密度、高性能方向演进,印刷电路板作为电子设备的核心基础部件,其技术迭代直接影响5G通信、自动驾驶、人工智能等前沿领域的产业化进程。日本作为全球半导体与电子制造强国,其举办的印刷电路板专业展会历来被视为行业技术风向标,2027年的展会预计将集中展示适应新一代电子设备需求的超薄、多层及柔性电路板解决方案。值得关注的是,近年来全球PCB产业链呈现区域化重组趋势,东南亚与南亚新兴制造基地的产能扩张,正与传统日系厂商的技术优势形成新的竞争与协作格局。本届展会除了传统的硬式与软式电路板外,嵌入式技术与高散热基板等细分领域预计将成为技术交流重点。据行业分析机构预测,2027年全球PCB...

2026-07-09 11:38:32

2034

2027年日本东京印刷电路板展览会参展全指南

2027年日本东京印刷电路板展览会参展全指南

全球电子制造产业链正加速向高密度、高多层、柔性化方向演进,日本作为半导体与电子元器件核心生产国,其PCB(印刷电路板)技术路线对全球产业格局具有风向标意义。在5G通信、自动驾驶、AI服务器等需求驱动下,日本PCB市场正经历从传统刚性板向IC载板、类载板等高端品类的结构性转型,行业投资额已连续三年保持两位数增长。值得关注的是,日本经济产业省近期将PCB列入“特定重要物资”清单,旨在强化本土供应链韧性。这一政策导向下,日本PCB厂商对设备更新、材料替代、智能制造的需求显著提升。据行业机构预测,2026年日本PCB产值有望突破1.2万亿日元,其中高频高速基板、埋嵌元件基板等细分领域年复合增长率将超过...

2026-07-03 09:38:33

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2027年日本东京印刷电路板展览会(PWB EXPO)将展出哪些内容?

2027年日本东京印刷电路板展览会(PWB EXPO)将展出哪些内容?

全球电子产业正经历新一轮技术迭代周期,高性能计算、5G通信、物联网及汽车电子等领域对高密度、高可靠性印刷电路板的需求持续攀升。在此背景下,日本作为全球电子材料与制造工艺的领先国家,其举办的行业展会往往成为观察技术风向与市场趋势的重要窗口。2027年的这场展览,预计将集中反映从传统多层板向更高集成度、更薄更轻的封装基板与嵌入式技术转型的产业主线。从产业链视角看,展会将不仅展示产品本身,更将凸显日本企业在高精度制造、材料创新(如低介电损耗树脂、高性能铜箔)以及先进检测技术方面的传统优势。业内分析指出,随着半导体先进封装(如2.5D/3D封装)与下一代通信设备对基板性能要求的指数级增长,用于芯片封装...

2026-07-02 14:38:07

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