2026-07-09 11:38:32
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全球电子产业正加速向高密度、高性能方向演进，印刷电路板作为电子设备的核心基础部件，其技术迭代直接影响5G通信、自动驾驶、人工智能等前沿领域的产业化进程。日本作为全球半导体与电子制造强国，其举办的印刷电路板专业展会历来被视为行业技术风向标，2027年的展会预计将集中展示适应新一代电子设备需求的超薄、多层及柔性电路板解决方案。
值得关注的是，近年来全球PCB产业链呈现区域化重组趋势，东南亚与南亚新兴制造基地的产能扩张，正与传统日系厂商的技术优势形成新的竞争与协作格局。本届展会除了传统的硬式与软式电路板外，嵌入式技术与高散热基板等细分领域预计将成为技术交流重点。据行业分析机构预测，2027年全球PCB市场规模有望突破800亿美元，其中汽车电子和物联网设备的需求增速将最为显著。
从更深层的产业逻辑看，日本企业在高端材料、精密制造工艺方面的积累，使其在半导体封装基板等高端领域仍保持领先。参观者通过本届展会不仅能掌握具体展品信息，更能洞察未来三年全球电路板技术从设计、材料到制造服务的整体演进路径，这对研判电子产业投资方向与供应链布局具有重要的参考价值。
展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：18000平方米
参观人次：21647人
参展企业：385家
组织机构：励展集团
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日本东京印刷电路板展览会展会概况：
日本东京印刷电路板展览会（PWB EXPO）是日本领先的印刷电路板展览会。展出了支持高性能和高性能电子设备的最新印刷线路板及相关技术。是与电子设备、智能手机、汽车电子等工程师进行商务谈判和技术咨询的好地方。
日本东京印刷电路板展PWB EXPO上届展会总面积18000平方米，参展企业385家均来自中国、中国台湾、韩国、迪拜、印度、俄罗斯、德国、法国、乌克兰、美国等，参展人数达21647人。
日本东京印刷电路板展PWB EXPO参展买家主要来自电器、电子机器制造企业、半导体及其组装业、汽车运输器械制造业、其它电子产品制造企业等等。
日本东京印刷电路板展览会展出内容：
各式印刷電路板：硬式印刷电路板、軟硬式(可弯曲)印刷电路板、組合印刷电路板、光印刷电路板、多层印刷电路板、半导体封装用印刷电路板、多层是印刷电路板、软式印刷电路板
嵌入式印刷电路板
印刷电路板专用材料
印刷电路板设计工具
设计、开发、制造委托服务
参考来源：
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：18000 ㎡
观众数量：21647 人
所属行业：电子生产设备
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