2026-07-13 17:09:10
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尊敬的业界同仁及合作伙伴： 凭借超过四十年在商务笔记本领域的深耕经验，dynabook将携带全面AI数字化解决方案，隆重亮相第十四届中国（西部）电子信息博览会。我们诚挚邀请您莅临2号馆2B135展位，共同探讨AI算力创新发展的路径，并洽谈针对智能制造、智慧办公、教育及医疗等领域的个性化定制方案。
一、品牌历史与核心竞争力
dynabook继承了四十余年笔记本电脑研发与制造的经验，于1985年推出全球首款膝上型电脑T1100，开启了移动计算时代，并拥有独立的研发生产基地。
品牌实力突出：全系列产品均具备AI算力，罕见地拥有自主BIOS和TPM2.0多层硬件加密，全面保障企业数据安全；在智能制造领域深耕十年，组建了200人的专业研发团队，并与高校合作推动产学研落地；构建了AI PC、AI品质检测、XR工业智能眼镜等终端一体化产业生态，能针对各行业痛点提供软硬件一站式定制服务，覆盖办公、制造、医疗、教育、电力等多个领域，兼顾硬件品质、AI算法与运维落地。
二、展会基本信息
展会名称：第十四届中国（西部）电子信息博览会
时间：2026年7月15日至17日
地点：成都世纪城新国际会展中心
展位：2号馆数字产业馆2B135
三、三大核心展区，解决行业数字化难题
1.AI PC体验区，重新定义移动计算
现场提供2026 Portégé和TECRA全系列AI商务笔记本实机体验，搭载Intel Core Ultra处理器与内置NPU AI算力，支持本地离线大模型运算，无需网络即可完成文档总结、多语言翻译、智能会议降噪、HPD隐私防窥侦测等功能。机型覆盖从959克超轻薄旗舰到16英寸大屏高性能款，适用于差旅便携、企业批量采购、创意渲染等多种场景。届时将深入交流AI商务笔记本如何改变移动办公模式，为企业打造轻量化的本地智能算力终端。
2.dynaSense™ AI品质检测互动区，柔性制造的工业之眼
自研深度学习AI品质检测系统，经过十年工业场景验证，漏检率降低86.7%、误判率下降80%。一次部署即可适配3C、新能源、PCB、医疗零部件等百余种产品检测，5至7秒完成多部件同步检测，精度可达微小75x75像素瑕疵识别。无需改造产线或专业AI人员维护，可无缝对接MES/ERP系统，一站式解决制造企业人工质检成本高、标准不一、漏检频发等问题。现场将展示产线实景案例与降本增效数据。
3.dynaEdge XR1智能眼镜体验区，虚实无界全域协作
89克超轻工业级XR眼镜，配备90%高透光FHD全彩屏和6TOPS本地算力，支持手势、触控、语音多模态交互。覆盖多种落地场景：虚拟扩展大屏实现移动私密办公；远程AR标注指导设备检修和产线装配；医疗标准化培训、电力智能巡检、仓储AR盘点；搭配AI PC跨端数据同步，打通远程协同、现场作业、新人培训全流程，打破空间限制。
本次展会，我们的专业技术团队将提供一对一专属对接服务，面向智能制造、智慧办公、教育、医疗等多个领域，为客户量身打造全套数字化定制解决方案。欢迎莅临展台体验全系智能产品，即可领取dynabook专属限定礼品，共同探索AI赋能产品的新发展机遇。
盛夏蓉城，静候光临。dynabook期待与您携手，以AI算力推动产业升级，共筑智慧数字化新征程！
dynabook团队敬邀
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