2026-07-19 11:08:06
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全球半导体封装技术正经历从传统引线键合向先进晶圆级封装和系统级封装的加速转型，市场研究机构数据显示，2026年全球先进封装市场规模预计突破500亿美元。日本作为全球半导体材料和设备的重要供应国，其封装技术展已成为观察行业技术风向标的关键窗口。
值得关注的是，中国参展企业在本届展会中的占比显著提升，反映出中国企业正从单纯的产品出口转向深度参与全球封装产业链。行业分析师指出，当前中美科技竞争背景下，日本在高端封装材料和设备领域的技术优势愈发凸显，中国企业参展不仅是为了订单获取，更是为了把握技术趋势和建立战略合作关系。展会同期举办的论坛和技术研讨会将重点讨论Chiplet、3D封装等前沿技术商业化路径。
从长远来看，日本东京IC与传感器封装技术展的中期发展将受到全球芯片法案和区域供应链重组的影响。随着东南亚和印度封装产能的快速扩张，日本展会正努力强化其作为技术标准制定者和高端解决方案展示平台的角色定位。参展企业需提前了解日本经济产业省近期发布的半导体产业扶持政策，这可能会直接影响展会的技术展示重点和商务对接方向。
展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：16000平方米
参观人次：18240人
参展企业：375家
组织机构：励展集团
核心注意事项：
（1）合同审查要点：明确展位号、面积、价格、配置，无模糊表述；
（2）霸王条款规避：拒绝“不退定金”“主办方有权调位”等不合理条款；
（3）费用审查：明确所有费用明细，注明“无额外隐形消费”；
（4）退改规则：明确退展、改期的条件、时限及费用，避免纠纷；
（5）位置纠纷防范：合同注明展位位置，约定调位需双方书面确认；
（6）违约责任：明确双方违约情形及赔偿标准，保障双方权益；
（7）发票约定：明确发票类型、开具时间，确保符合报销要求。
日本东京IC与传感器封装技术展览会展会概况：
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
日本东京IC与传感器封装技术展览会展出内容：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
参考资料：
日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：16000 ㎡
观众数量：18240 人
所属行业：传感器
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