展会介绍
Exhibition Profile日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
- 所属行业传感器
- 展览面积16000+ m²
- 专业观众18240+ 人
- 参展企业375+ 家
- 主办单位励展集团
展品范围
Exhibition Scope装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
展馆信息
Exhibition Hall Information日本东京有明国际会展中心
Tokyo Big Sight International Exhibition Center
141000平方米
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
日本东京有明国际会展中心位于日本东京都台场附近，是日本规模最大、技术最先进的展览中心，由东京市政府修建，1996年4月建成。截止1997年9月的一年多时间里，就接待了1150万贸易和公众展观众。每年都会举办各种类型的展会、小型活动甚至承办演唱会，比如近年出名的Comic Market同人展会，入场人数可达50万人次以上。因此每逢盛会，这里的人流量和车流量非常可观，场地附近的多间酒店均会爆满。
展览中心面积243000平方米，建筑面积141000平方米、展览面积80000平方米。采用钢结构、钢筋混凝土建筑。由三部分组成：塔楼，高58米，共8 层，一个地下停车场；西展厅2层；东展厅3层，一个地下停车场。主要展览厅位于西厅和东厅内。西厅有四个展览区，被设计为小型展览区。
邻近的室外和屋顶展区也可根据需要用于展览。东厅有六个展览区，两边各三个由长廊相连，可变成一个大型展区。塔楼中有规模不一的会议室，最大的国际会议厅要容纳1000人。配置有一个250英寸高清晰度的录像放映机、音响灯光设施、会议系统、高新视听系统和8语同声翻译器。东京国际展览中心采用最新的视听。
展会资讯
Expo information
2027年日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)涵盖哪些展品类别？
2026-09-02 17:08:42
1367
2027年日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)门票购买方式
2026-08-30 14:08:09
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2027年日本东京IC与传感器封装技术展览会全攻略
2026-08-19 14:08:15
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参观流程
Visiting process- 1查看展会活动
- 2提交观展人信息
（少部分需付费） - 3主办方审核
- 4审核通过/拒绝
- 5现场出示身份证
- 6安检/进场观展
