2027年日本东京IC与传感器封装技术展览会全攻略
2026-08-19 14:08:15
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全球半导体产业正经历从制程微缩向先进封装范式转移的关键拐点。据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2027年全球先进封装市场规模预计突破650亿美元，年复合增长率维持在10%以上。当摩尔定律逼近物理极限，封装技术已成为延续芯片性能提升的核心引擎，正从传统的后端制造环节跃升为决定系统级集成能力的前沿战略高地。
在这一背景下，日本凭借其在材料科学和高精度制造领域的深厚积淀，始终占据全球封装产业链的关键席位。东京作为日本半导体产业的核心枢纽，周边聚集了大量设备、材料及设计服务企业，形成了高度协同的产业生态。业界观察人士指出，当前封装技术正加速朝向异构集成、三维堆叠及chiplet等方向演进，这为上下游企业的技术对接与商务合作创造了前所未有的市场窗口。
可以预见，随着AI芯片、自动驾驶及高性能计算需求的持续井喷，亚太区域的封装技术交流将愈发活跃。对全球从业者而言，深度参与此类专业性展览，不仅是把握技术脉动的有效路径，更是抢占下一代半导体产业竞争制高点的重要契机。
展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：16000平方米
参观人次：18240人
参展企业：375家
组织机构：励展集团
门票预订指引：
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展会概况：
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
参考资料：
日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：16000 ㎡
观众数量：18240 人
所属行业：传感器
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