2026-07-24 16:03:07
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NEPCON JAPAN东京国际电子元器件材料及生产设备展是亚洲规模领先、历史逾50年电子制造旗舰展会，始于1972年，每年春季在东京举办，2027年2月17日至19日于东京有明国际会展中心举行，展馆面积达81000平方米，汇聚2000家全球顶尖厂商及85430名持证专业采购商；同期与EV新能源车、车载技术、可穿戴三大专题展实现客流互通，其中90%观众为日系原厂、EMS代工厂、车载电子研发总工及采购负责人。日本深耕车载、功率半导体、Mini LED高端领域，本土产线设备及高端元器件进口需求持续增长；展会划分SMT整线、IC封装、PCB线路板、功率器件、电子检测、精密加工六大实景产线演示馆，同时举办JIS电子安全、车载AEC-Q100闭门论坛，一站式解读日本车载电子及半导体本土准入规范，是国内外SMT、半导体、PCB领先企业深耕日本及东亚高端电子市场的核心商贸平台。
直达丰田、索尼、松下等日系整车及消费电子集团、本土EMS大型代工厂，年度产线更新与元器件长期千万级框架大单集中洽谈，中日电子厂商专属一对一对接专场；
车载SiC封装产线、高精度SMT微型组装、3D-AOI全检三大日系严苛工况沉浸式实景动态演示；
东京港口海运物流成熟，适配100V日系工业电网，覆盖日本本土及韩台东南亚高端电子分销渠道；
车载功率半导体、Mini LED制造、微型精密组装、新能源电子长期市场风口。
核心采购群体
日本车载电子厂商、消费电子原厂、EMS代工工厂、IC封装厂、PCB制造厂、日韩东南亚电子贸易商。
适配参展品类
SMT贴片机回流焊、IC固晶键合设备、软硬FPC/HDIPCB、SiC/GaN功率器件、AOI/X-Ray检测设备、精密激光微加工设备。
结语
主营SMT整线、IC封装、PCB、功率半导体设备，开拓日本高端车载电子市场，优先选择NEPCON JAPAN东京电子展。详情：【日本东京电子元器件材料及生产展览会 NEPCON JAPAN】
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