2026国际集成电路创新博览会彰显生态协同新态势

中新网深圳9月11日电（记者 索有为）11日，历时三天的2026国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）闭幕。博览会围绕集成电路和半导体全链条的技术创新、产品升级与产业落地，集中呈现国产半导体产业取得的突破性进展，以及生态协同的新局面。

半导体设备成为本届展会的一大硬核看点。拓荆科技展出3D IC设备技术成果，探索国产装备技术突破与协同发展路径；华海清科展示化学机械抛光机、减薄抛光一体机、单片清洗机等完整工艺装备；微崇半导体携自研二谐波晶圆检测、热波量测、超声波扫描显微镜系列设备亮相；北京中电科现场展示8英寸、12英寸SiC晶圆实物，呈现全系列切磨抛设备阵容。

2026国际集成电路创新博览会在深圳举行。彭程 摄

沪硅产业、天科合达等半导体材料厂商，同中科仪、新松半导体、万瑞冷电等设备零部件骨干企业一同参展，覆盖半导体设备、材料及零部件全链条，展现出国内半导体产业生态的完备程度和协同创新实力。

在同期举行的集成电路创新高峰论坛中，通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、高通中国区董事长孟樸、武汉新芯CEO孙鹏、沐曦集成创始人陈维良、中科飞测董事长陈鲁等业内领军企业家作主题演讲，针对先进封测、EDA工具、全球产业协同、晶圆制造、智算算力、检测设备等重点领域交流前沿观察。

2026国际集成电路创新博览会在深圳举行。彭程 摄

展会期间还举行了20多场行业峰会，围绕“数据预判+趋势解读+技术深耕”主题，为企业的战略规划、技术更新和市场开拓提供借鉴。

2026国际集成电路创新博览会在深圳举行。彭程 摄

这次展会另设高校及科研院所展区，汇集国内一流高校和科研机构，构建精准、高效的产学研对接平台。参展单位包括清华大学（集成电路学院）、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等十余家科研机构。

另外，本届展会突破单一细分产业展会的范围限制，与中国光博会、深圳国际电子展暨嵌入式展同期举行，三大展会定位互补、产业链紧密衔接，总展览面积达32万平方米，汇集超过5000家参展商，吸引逾24万名专业观众。（完）

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