【IC创新博览会】由单点工具迈向全流程！EDA与IP电子设计论坛前瞻

9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为展会重点垂直特色论坛，EDA与IP电子设计论坛定于9月11日举行，围绕EDA算法迭代、先进IP核研发、AI设计工具、3DIC异构集成等核心领域，集结国内外EDA领军企业、IP厂商及芯片设计企业技术负责人，深入剖析国产设计工具自主化发展路径。

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目前，全球半导体产业正经历深刻调整，伴随先进制程与异构集成发展，芯片设计复杂度呈指数级上升，EDA工具作为芯片设计的“工业母机”，其战略意义被提升至空前高度。在摩尔定律趋缓背景下，3DIC堆叠、Chiplet异构集成、先进封装等新模式给设计工具带来跨维度考验——由单芯片设计走向系统级协同，由二维布局迈向三维空间优化，传统EDA架构正被重新塑造。

本届EDA与IP电子设计论坛紧扣行业发展关键议题，围绕三大核心方向深入交流，推动产业高质量发展：全流程EDA自主突破；AI赋能设计效率提升；3DIC与异构集成设计协同。覆盖国际EDA头部企业、国产全流程龙头、量测测试方案提供商、3DIC设计新兴力量及电子系统方案商，贯通算法、工具、IP与系统协同全链条。

9月11日，诚邀各界行业人士相聚深圳，共寻国产EDA与IP发展新机遇，共促集成电路产业高质量发展，携手迈向芯片设计自主新征程！

详情请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全方位展示芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态格局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心板块，三展合计展示面积达34万平方米，参展企业超过5000家。

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