国产硬核科技集中登场！ELEXCON 2026三展联动圆满收官

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9月11日，历时三天的第23届深圳国际电子展暨嵌入式展ELEXCON，在深圳国际会展中心（宝安）正式闭幕。此次展会与CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展同馆举行，总展览面积达到34万平方米，吸引超过5000家国内外企业参与。

电子产业链加快集聚

展会现场，研发工程师、采购主管以及企业技术决策层等专业观众纷纷到场，涵盖工业控制、智能汽车、数据中心、机器人、消费电子、医疗电子等众多应用方向。以AI和绿色低碳为主题，产业链上下游企业在此开展技术沟通、产品挑选和商务对接。

国产硬核科技集中展示

ELEXCON 2026聚焦存储、嵌入式、芯片、功率与电源、电子元器件等板块，系统呈现从基础器件、半导体芯片、存储模组，到边缘AI整机和行业解决方案的产业链成果。

国产存储、RISC-V嵌入式主板、宽禁带功率器件、端侧AI算力模组等产品集中展出，并延伸至汽车电子、工业控制、新能源、机器人等应用场景。现场许多采购和研发人员围绕性能表现、可靠性以及国产化替代方案进行深入沟通，技术选型和应用对接成为展会中频繁出现的场景。

同时，具身智能与机器人创新展、RISC-V生态专区、汽车电子供应链专区、高速连接与连接器专区等特色展区，进一步围绕产业热点展开，促进芯片、器件、板卡与终端应用之间建立更紧密的联动。

同期举办百余场论坛

展会期间，超过一百场专业论坛和会议同步举行，聚焦嵌入式AI、先进封装与CPO、宽禁带功率半导体、汽车电子、AI数据中心光电融合等热门议题进行探讨。

另外，“ELEXCON2026嵌入式与边缘AI创新奖”等产业奖项也在同期公布，重点关注边缘AI芯片、核心器件以及嵌入式解决方案，进一步促进国产创新成果与应用场景加快融合。

为期三天的展会已经收官，不过围绕AI算力、光电融合和绿色低碳的产业创新仍在延续。深圳国际电子展暨嵌入式展ELEXCON将继续串联电子信息产业上下游资源，助力更多技术成果从展出走向落地，从单项创新迈向产业协同。

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