2025中国半导体封装展时间地点

2024-12-20 15:55:43

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2025中国半导体封装展将于2025.04.23-04.25在上海世博展览馆举办，为半导体行业38000名观众与500家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。

中国半导体封装展
展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家展览时间：2025.04.23-04.25
举办地点：上海市浦东新区国展路1099号
举办展馆：上海世博展览馆
主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

中国半导体封装展展品范围：

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等

展会介绍：

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。