2026-08-02 13:08:35
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全球半导体封装产业正迎来新一轮技术变革周期。据行业研究机构预测，2027年全球先进封装市场规模将突破650亿美元，年复合增长率保持在8%以上，远超传统封装市场增速。日本作为全球半导体材料与设备强国，其在精细加工、高密度互连等领域的深厚积累，正通过东京这一平台持续释放影响力。
本届展会规模较往届显著扩大，反映出传感器与IC封装技术正加速向高集成、高可靠、小型化方向演进。在汽车电动化、AI算力基础设施扩张、工业物联网普及的三重驱动下，封装环节的价值权重不断提升——从传统的后端制造工序，跃升为决定芯片整体性能的关键技术节点。参展企业已不再局限于展示单一产品，而是呈现从材料供应、设备制造到设计服务的全链条解决方案输出态势。
值得关注的是，全球封装产业格局正在发生结构性变化。先进封装技术路线日益多元化，扇出型封装、硅桥接、混合键合等工艺路线并行发展，不同技术范式之间的竞争与合作将深刻影响未来五年的产业走向。对于参展商而言，这不仅是展示窗口，更是捕捉技术趋势、锚定研发方向的重要时机。
展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：16000平方米
参观人次：18240人
参展企业：375家
组织机构：励展集团
展位预订步骤：
（1）筛选调研展会：结合企业需求，调研展会规模、客流、主办方实力；
（2）筛选展位位置：根据参展目标（曝光/获客）选择合适展位；
（3）提交预定申请：通过官方渠道提交，部分需缴纳少量预定金；
（4）主办方资质审核：审核企业及展品，通过后出具展位确认通知；
（5）洽谈签订合同：确认细节，明确付款、退改、违约条款，加盖公章；
（6）支付相关费用：按约定付定金，逾期可能取消展位；
（7）提交资料筹备：提交参展相关资料，规划搭建、物流、人员安排。
核心注意事项：
（1）选位技巧：优先主通道、双开口、入口附近，避开劣势位置；
（2）安全注意：展位搭建需符合安全规范，不使用易燃材料；
（3）用电安全：申请合适功率电源，不私拉乱接电线；
（4）展品安全：做好展品防盗、防潮，贵重展品专人看管；
（5）资质安全：核实主办方正规性，防范假展；
（6）合同安全：签订书面合同，规避霸王条款；
（7）费用安全：明确所有费用，拒绝隐形消费；
（8）资料安全：妥善保管付款凭证、合同、沟通记录；
（9）人员安全：参展人员佩戴证件，遵守展会安全规定；
（10）搭建安全：特装展位提前报审，避免违规搭建；
（11）物流安全：合理安排展品运输，确认进馆时间，避免损坏、丢失；
（12）撤展安全：按规定时间撤展，清理展位，避免遗留物品。
参考资料：
日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：16000 ㎡
观众数量：18240 人
所属行业：传感器
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