2025年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会：重新定义微电子技术

现代人工智能和高性能计算应用的性能唯有借助高性能半导体技术才能实现。先进封装技术可把多个处理单元集成于单个芯片上，从而显著提高功率密度。在2025年11月18日至21日于慕尼黑举行的全球领先的电子产品开发与生产展览会——德国慕尼黑国际电子生产设备展览会（productronica）上，业界人士齐聚一堂，探讨最新趋势。本次展会的理念和技术赞助商是德国机械设备制造业联合会（VDMA）的电子制造部门。

近年来，硅芯片尺寸的缩小一直是提高技术性能的途径，但如今这种效应已无法满足行业对更高数据传输速度的需求，例如：随着集成电路制造成本的不断增加，行业不能再依赖于开发更小的晶体管。解决这一问题的方案之一是引入基于芯片单元设计、异构集成、多芯片模块或系统级封装的先进封装技术。这些技术对生产工艺、产能和成本效益都有很高的要求。根据Yole集团的一份报告，2023年先进封装行业的市场规模达到378亿美元。“移动与消费”领域贡献了超过70%的总收入，但专家预测，未来几年“汽车”和“电信与基础设施”领域会实现显著增长。Yole的分析师还预计，到2029年，先进封装市场规模会达到695亿美元。

2.5D、3D 和系统级封装 (SiP) 是最常用的方法

目前，先进封装领域的主流技术是2.5D/3D封装、倒装芯片封装（SiP）和芯片组封装（chiplet）。而其他生产工艺，例如扇出型封装、嵌入式芯片封装或晶圆级封装（WLCSP），市场份额则较低。尤其是在2.5D、3D、芯片组封装和SiP技术方面，制造商能够使用通用封装把各种功能单元集成到同一芯片上，这些技术的发展代表了先进封装的未来方向。小芯片技术是把复杂的处理器分割成若干个专用的小型芯片，称为小芯片，每个小芯片执行不同的功能，例如 CPU、GPU、I/O 或缓存。然后，这些小芯片通过高速互连连接在一个公共封装中，像单个大型芯片一样协同工作。

在2.5D和3D技术中，制造商力求以最高效、最节省空间的方式把两个或多个芯片连接在一起。在2.5D技术中，芯片并排放置在中间层上，从而实现高密度集成和单元间通信。而3D技术则通过把多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和功率密度。

供应链变得日益复杂

先进封装技术带来的供应链扩展是一个重要议题。在此背景下，数字化和数据网络化是近几年半导体行业面临的技术挑战之一。例如，生产需要特殊的基板/中介层，这些材料价格昂贵，且只有少数供应商能够提供。由于结构精细，对测试程序的技术要求也越来越高。这使得供应链更加不稳定，因为复杂的测试意味着更多的时间、更高的成本，从而带来更大的财务风险。此外，微凸点缺陷或粘合错误可能会造成致命后果，这意味着需要采用新的检测方法，例如人工智能辅助的X射线检测。

欧洲制造的研究和尖端技术

在VDMA特别展区，展示先进封装技术的创新应用案例：例如，奥地利硅谷实验室（Silicon Austria Labs）和PhoenixD等研究机构展示最新成果，例如用于防窃听通信的玻璃基板微光学系统。瑞士电子公司（Schweizer Electronic）展示其嵌入式技术，作为电力电子应用的解决方案，并重点介绍其生产工艺。

除了半导体制造商本身，研发在先进封装领域也发挥着关键作用。例如，弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所 (IZM) 开发了未来封装生产线，该生产线亮相productronica 2025。Asys、F&K Delvotec 和富士等参展商也参加此次特别展会。未来封装生产线旨在探索如何通过更高程度的数字化和自动化，增强生产流程抵御干扰和外部影响的能力。

另一个重要的研究领域是先进封装与异构集成电子元件及系统（ APECS ）试点项目，该项目是欧盟芯片法案的一部分。其目标是推动芯片创新，并提升欧洲半导体领域的研发和生产能力。APECS 的一个重点是准单片集成（QMI），即把多个芯片集成到同一芯片上，并直接堆叠在一起。APECS 也成为欧洲领先的先进封装中心，并在欧洲微电子产业中发挥关键作用。

理想的交易平台

在VDMA创新论坛上，参观者可以通过专家讲座了解最新的先进封装技术。他们近距离考察行业趋势和技术，并从技术、经济和政治角度进行分析。在productronica和SEMICON Europa的交流活动中，参观者还可以在轻松的氛围中建立重要的人脉关系，并与行业专家分享经验。

下届展会时间：2027年11月16号~11月19号

展会地点：德国 慕尼黑

展会行业：电子

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